被12代I5ampampquot默秒全ampampquot的

　　文小伊评科技
　　由于AMD给与的压力，英特尔在12代酷睿处理器上的表现堪称是挤了一大管牙膏，用上了全新的架构以及全新的工艺，在IPC性能方面进步明显，Zen3架构下的锐龙系CPU已经完全无法和当下同级别的12代酷睿做对抗了，具体跑分如下图送是，就单核性能而言，1499元的I512400F就实现了默秒全。（多么熟悉的三个字）。
　　这样程度的军备竞赛才是我们消费者所乐见的，这也就愈发的激起了消费者对于AMD下一代核心Zen4的期待。根据可靠的消息来看，AMDZen4架构有望在今年三季度也就是79月之间发布，那么关于Zen4都有哪些值得我们期待的地方？本文就来做一个一次性的总结：
　　1、全新的台积电5nm工艺加持，有望带来质的提升。
　　在Zen3时代，AMD就意识到了工艺所带来的红利，用上了7nm工艺的Ryzen5系列处理器在能耗比方面的表现非常令人满意，相比于同代，同级别的酷睿CPU在功耗方面有明显优势。而Zen4已经确定会采用目前最新的5nm工艺。
　　这里也需要到单独提一句，12代酷睿所采用的英特尔7工艺，虽然本质上还是10nm的终极改良版，也就是10nm工艺，但是单论晶体管密度来说，其很接近于台积电标准的7nm工艺，这可能也是英特尔把他命名为英特尔7的一个初衷。（大家可以参考高通首席技术官MatrGrob的采访记录）
　　苹果A10处理器所用的16纳米工艺，是台积电量产的最尖端工艺（当时），仅相当于英特尔的20纳米工艺
　　简单来说，当下12代酷睿所采用的英特尔7工艺相比于Zen3所采用的台积电7nm工艺之间的差距其实并没有太多，具体大家可以参考下图，这是Digitimes所发布的芯片制造厂商工晶体管密度的报告，英特尔的10nm并不弱于台积电和三星的7nm工艺。
　　所以大家不要迷信芯片厂商所发布的所谓工艺节点数字，那就是个代号。
　　不过，随着采用5nm工艺的Zen4架构的发布，AMD很有可能将会拥有一个比较明显的优势。
　　因为根据目前的资料，台积电5nm的工艺每平方毫米可以拥有约173万颗晶体管，这个数量就远远超过了目前英特尔10nm工艺所能达到的极限值每平方毫米106万颗晶体管的水准。
　　晶体管密度的提升，一方面可以带来性能的增长，同时也很有可能会带来成本方面的降低（密度越高，芯片面积越小，每一块晶片上所能生产的成品芯片也就越多，成本自然也就越低了）。
　　英特尔7工艺也许能挡得住7nm工艺的攻击，但是能不能挡得住5nm的攻击，就很难说了，除非英特尔也能在年底真正攻克自家的7nm工艺节点，否则的话可能就很难和AMDZen4做对抗了。
　　2、IPC性能提升20，全核心可以飙到5。0Ghz，性能提升可观。
　　Zen2到Zen3，IPC性能提升达到19，这个提升让Ryzen5系CPU在单核性能方面拥有比肩同时代酷睿CPU的能力。而根据苏妈最新公布的数据来看，Zen4相比于Zen3，在IPC性能方面可能会拥有20的提升，并且在频率方面也可以全核心的达到5Ghz，而目前Zen3架构下最牛逼的处理器R95950X的最高频率也就只有4。9Ghz。
　　IPC性能提升，频率大幅提升，这个提升幅度可是相当明显了，要知道12代酷睿的IPC性能相比于11代也就是提升了1618左右，就已经拥有如此巨大的性能提升，Zen4在IPC性能提升20的基础上，基础频率和睿频还能大幅提升，并且还支持了AVX512、BFLOAT16指令集，这性能可以期待。
　　3、Zen4有望带来大小核设计？
　　在早期的报道中，Zen4不会采用大小核设计，但是根据最新的说法，AMD很有可能会在今年带来采用大小核心设计的CPU，难不成Zen5也要马上来了么？如果AMD在2022年也能带来大小核架构的话，很有可能会在移动端对英特尔造成影响，因为大小核设计本身就是为了优化功耗而来的。
　　4、支持DDR5、128条Pcle5。0通道。主板封装接口改为AM5，LGA触点式封装
　　这个消息已经是老生常谈了，大家都已经知道了，这里就不再多说了。
　　5、Zen4系列架构将会首次集成RDNA2核显。
　　Zen4已经确定集成了RDNA2核显，RDNA1系列核显给我们留下了很深刻的印象，单论性能吊打了隔壁英特尔的核显，譬如RX5600G的核显性能甚至已经和GTX750TI持平。那么RDNA2系列核显的性能提升幅度根据目前的传言来看基本可以达到GTX950这个档次，性能提升明显，这对于缺少显卡的普通用户来说，将会是一个很好的选择。
　　以上就是关于AMD即将在今年下半年发布的Zen4系列架构一些确切的消息，各位AMD粉可以期待一下了。
　　END希望可以帮到你