我2019年时候写的柔宇科技研究报告，早已预判他的今天

　　柔宇科技研究报告
　　管理层摘要
　　第一点，柔宇的最大问题是商业逻辑不对，柔宇就是一个做柔性屏的厂商，目前柔性屏的能力还没有得到下游手机厂商的认可，没有进入苹果，华为等的供应商体系，主业能力都没有得到收入利润上的证明，就说自己要做手机厂商，还要投资人买单，走的能力都还没证明，就说自己不但会跑，还会飞了。
　　第二点，在目前5G移动基带芯片中，高通骁龙X50仅支持NSA组网模式，小米、OPPO、Vivo等几乎都采用了高通骁龙X50。按照三大运营商的话：明年，搭载高通骁龙X50仅支持NSA组网模式的5G手机将会淘汰。相比之下，华为巴龙5000芯片和联发科技HelioM70同时支持NSA组网和SA组网。这意味着，华为、荣耀的5G手机一出来就自带光环。因为和其他5G手机比，不会被淘汰。所以，政府将不允许NSA手机入网，如此简短的一句话，这也彻底揭开了国内5G市场接下来的残酷现状。
　　柔宇是用高通的芯片做手机，目前5g手机芯片，只有华为有，高通骁龙X50功能不全，仅支持NSA组网模式。柔宇作为一家手机厂商，没有5g芯片，不具备和华为竞争的能力，建议他们踏踏实实，好好地把屏做好，给下游做好供应商，收入利润起来以后，再向其他领域发展。
　　第三点，柔性屏不是类似芯片等高端集成电路产品，受到美国封锁就无法生产。目前，除柔宇外，京东方、维信诺、和辉光电、华星光电都可制造柔性屏，且质量相差不大。当前的中国柔性屏产业并不像芯片产业一样迫切寻求发展。眼下，在柔宇尚未证实自己能力的情况下，xx基金没必要使用深圳市财政的钱去不顾高风险地支持其发展，这对于xx基金来说也是极其不适当的。
　　正文
　　1、柔宇最大依仗为其自主研发的柔性屏。2018年6月，柔宇的一期厂房正式点亮。设计产能280万片年，23万片月，目前产能还处于爬坡阶段。2019年4月总产能达到12000万片左右，5月1日5月11日总产能达到9000多片。产品良率达到70左右，而目前三星的固定曲面屏的良率在8090，京东方的固定曲面屏良率为70多，也就是说，柔宇折叠屏的良率已经接近京东方固定曲面屏的良率。但目前，柔宇还未实现屏幕利润。2018年全年，柔宇实现营收1。02亿，净利润亏损4。99亿；2019年第一季度，柔宇实现营收3710万元，净利润亏损1。1个亿，仍未实现转亏为盈。
　　2、作为屏幕生产厂商，在屏幕利润都尚未实现的时机贸然进军消费电子领域，商业逻辑存在问题。柔宇目前主要打造了两条产品线：（1）ToC端，主要包括首款折叠屏手机FlexPai柔派和其他柔性显示智能电子产品，例如柔记、柔炬、柔衣等；（2）ToB端，主要面向消费电子、智能交通、智能家居、运动时尚、教育办公、文娱传媒等行业龙头企业，提供柔性解决方案。
　　在柔性屏利润都尚未实现的情况下，贸然进军智能手机市场这个红海市场十分冒进，所面临的风险极大。作为屏幕生产厂商，柔宇科技尚未进入下游电子终端厂商的供应链。中小屏幕最大需求方的手机厂商，没有一家与柔宇合作。华为选择与京东方、OPPO和vivo与三星、小米与维信诺，合作做折叠屏手机。尽调中下游的手机厂商持表示未与柔宇合作的原因主要是柔宇产品不能量产，也无法锁定他们的产能。
　　柔宇当前走的垂直生态路线的商业模式存在问题。尽管柔宇表示其将目光不仅仅放在屏幕厂商领域，而是希望走出垂直生态路线，吃下下游巨大利润，同时保护自己产品的技术。但是，在当前屏幕刚刚实现量产，产能还在爬坡阶段，公司连屏幕的利润都尚未实现，就企望进军竞争激烈的智能手机市场，无疑是十分冒进的一种行为。
　　柔宇表示公司未来主要以C端的柔派手机和B端的柔性屏解决方案产品为主。在B端业务中，柔宇列举的B端客户为LV和空中列车，柔宇与二者的订单情况如下。无疑LV和空中客车知名度够大，但其与屏幕生产厂商的产业关联太弱。以LV为例，即便柔宇能向其供应衣服、包显示的柔性屏，其能消化的屏幕数量也有限。而对于空中客车，柔宇仅仅是和空客在中国深圳刚成立的一家分支机构签署合作备忘录。
　　同时，C端中，柔宇在进军手机厂商领域面临的风险也不小。2018年10月30日，柔宇发布全球首款折叠屏手机柔派FlexPai。FlexPai采用柔宇7。8英寸高清可折叠OLED显示屏、铰链，搭载柔宇定制的WaterOS系统，后置双摄像头2000万像素1600万像素，可折叠次数超过20万次。随后柔宇科技宣布FlexPai已实现量产，2019年4月，FlexPai正式在天猫上市。作为首款折叠屏手机，上市的第一个星期的淘宝销量仅612笔，而且据统计，截至2019年7月17日，柔派FlexPai的淘宝滚动月销量也仅1024件，可见，消费者买单意愿不强。
　　同时，柔宇推出的首款折叠屏智能手机FlexPai并不支持5G，而华为和三星拟在2019年推出的折叠屏手机均将支持5G。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb。5G智能手机对未来智能手机行业的意义不言而喻。StrategyAnalytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15亿，年复合增长率为201。2014年初中国4G智能手机出货量市场份额为10，仅仅用了两年左右市场份额就就达到了90。由此预计5G采用率将和4G类似，在中国会迅速提升。
　　3、2018年起，全球智能手机出货量连续同比下滑，面临持续的下行压力，5G智能手机的推出将是打破当前下行压力、迎来增长的转折点。2018年全球智能手机出货量为14。05亿部，同比下降4。4，这是智能手机出货量自2010年以来首次出现的负增长；2019Q1全球智能手机出货量3。11亿部，同比下降6。6，环比下滑17。2。目前全球智能手机处于存量市场，预计在5G大规模商用之前，智能手机出货量下行压力将持续存在。而随着19年后半年5G商用开启，智能手机有望迎来新增长。
　　毋庸置疑，创新能力是智能手机市场的核心竞争力。目前，5G、全面屏、AMOLED柔性屏、3D成像、双多摄、无线充电、人工智能等创新技术正逐步融入智能终端之中，预计中国终端品牌同步厂商和上游供应商实力持续增长，行业集中度进一步提升，行业将出现强者恒强的趋势。显然的是，对于智能手机这个红海市场，从产品到渠道再到营销以及供应链的综合实力都是竞争的关键所在，柔宇企望仅仅依靠屏幕进入智能手机市场充满了巨大的不确定性。
　　4、芯片和屏幕是智能手机的两大核心要素。其中，芯片承担着运算和存储的功能，一定程度上决定了手机的最终性能。目前高通、英特尔、华为等公司都陆续发布了自己的5G基带芯片。最先公布5G基带芯片的是加拿大高通，2016年高通发布的骁龙X505GModem采用的是28纳米工艺制程，最快下行速率可达5gbps。2017年10月，高通用骁龙X50完成了有史以来第一个5G数据连接。2018年12月，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。高通骁龙855芯片基于7nm工艺，内建5G基带，同时是首个支持MultiGigabi5G连接的商用平台。三星的GalaxyFold和柔宇的柔派Flexpai均是使用高通的芯片。
　　芯片是智能手机的重要核心要素，特别是对于无法自主研发芯片的企业来说，其更是企业生死存亡的命脉。鉴于此，各大手机厂商多年来也在芯片上投入不少研发支出。
　　在5G商用化进程上，韩国手机巨头三星电子紧随着也公布了其5g基带芯片Exynos5100，采用十纳米工艺制程，三星宣称是首款符合5g标准R15规范的基带产品，支持Sub6GHz中低频，以及28GHzmmWave高频毫米波，向下兼容2g3g4g网络，低频下行速率可达2gbps，高频下行速率可达6gbps。
　　同时，华为是国内唯一一个拥有自己芯片的手机企业。2018年2月25日，在MWC展会上，华为正式发布了旗下首款5G商用芯片Balong5G01，符合5g标准R15规范，支持Sub6GHz中低频，以及28GHz高频毫米波，兼容2g3g4g网络。而除华为外，小米、OPPO、vivo等手机厂商仍不能自主研发供给芯片，这正是手机厂商目前面临的一大挑战和困境。
　　同样，柔宇当前使用的是加拿大高通的芯片。随着5G时代的到来，我们预计头部手机厂商将进一步挤压其他弱势手机厂商的生存空间，形成强者恒强的局面。在这个手机厂商大整合的时代，未能自主研发供给芯片，无疑带来了无尽的后顾之忧。而柔宇希望通过柔性屏进入手机厂商领域的行为也十分冒险，将面临一系列挑战。
　　5、2019年6月26日，在GTI2019峰会上，中国移动董事长杨杰表示，2020年1月1日起，我国将不允许NSA手机入网，将全力过渡到SA5G组网。
　　NSA承担着支持5G快速落地的使命，SA才是5G的理想方式和最终演进方向。5G时代为了快速推进部署，行业定义了两种组网方式。一种是NSA非独立组网，即基于NSA架构的5G网络，主要是依托现有的4G基站和4G核心网来进行5G网络的部署，控制信号仍通过4G网来走，内容传输通过5G网来走。由于其5G空口载波仅承载用户数据，系统级的业务控制仍需依赖4G网络，这种方式可被视为在现有4G网络上增加新型载波进行扩容。NSA非独立组网承担着支持5G快速落地的使命，其可快速实现大范围的5G网络覆盖，节省投资和建设，快速实现5G商用。但是缺点在于由于依赖4G系统的核心网与控制面，NSA架构将无法充分发挥5G系统低时延的技术特点，也无法通过网络切片、移动边缘计算等特性实现对多样化业务需求的灵活支持，而且手机在NSA网络下需要同时连接4G和5G网络，耗电也比SA网络下高。
　　另一种是SA独立组网。SA独立组网方案则是直接新建独立的5G网络，包括新基站、回程链路以及核心网，在引入全新网元与接口的同时，还将大规模采用网络虚拟化、软件定义网络等新技术。5G独立组网可以降低对现有4G网络的依赖性，更好地支持5G大带宽、低时延和大连接等各类业务，并可根据场景提供定制化服务，满足各类用户的业务需求，大力提升客户体验。很显然，SA是5G的理想方式和最终演进方向。
　　6、对于智能手机终端厂商，现阶段能够支持5G网络的基带仅有华为的巴龙5000、高通的X50和联发科的5GSoC。目前，华为和荣耀手机均采用巴龙5000，而其它国产手机厂商，想要实现5G，多是依靠高通的X50来实现。在过去2年内，OPPO、vivo以及Iphone均是高通的大客户，其采购的芯片包括从高档旗舰级骁龙833，到中档骁龙710Cpu和骁龙660Cpu等等。
　　2019年年初，华为发布的巴龙5000是第一款单芯片多模5G基带，在全球率先实现了同时支持SA独立组网和NSA非独立组网，同时支持4G和5G双卡双待。
　　而高通的X50却存在明显的短板，该芯片发布于2016年10月，仅支持5G，必须与骁龙855内置基带合作才能支持2G3G4G，仅支持NSA，5GNR6GHz以下仅支持TDD模式，10nm工艺功耗和发热都不够理想。
　　这也就意味着，随着明年1月1日国家不允许NSA手机入网，采用高通X50的5G手机将面临着不能入网，即无法上市的风险。首先，一旦运营商全面转向SA组网，如今第一波采用高通X50基带的手机将全部不可用。此外，由于网络支持的缺陷（X50仅支持5G），一旦处于无5G信号的地域，使用高通X50的5G手机将面临断网的情况。
　　诚然，高通下代基带芯片X55早已公布，不仅适用SA和NSA，还支持5GNR毫米波和6GHz以下频谱频段，同时还可向下兼容234G网络，并且在上下行速率上进一步提升，最高下行速率可达7Gbps。但是2019年第三季度才动能产，预计明年一季度才会有相关商用手机推出。
　　此外，联发科推出了基于ARM最新的CortexA77CPU、MaliG77GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU以及HelioM705G基带的5GSoC。目前，联发科已率先完成IMT2020（5G）推进组F40版本SANSA双模芯片实验室测试。如若高通在2019年底未能按计划顺利推出X55，预计OPPO和vivo2019年发售的5G手机上，将会应用联发科和三星手机俩家的电源芯片。
　　受此新规的影响，华为得益于支持SA和NSA双模的巴龙5000，有望将成为今年国内的5G手机市场竞争中的最大受益者。其他国产手机厂商如果能够尽快在明年年初推出基于骁龙X55或者联发科的5GSoC的新机，则有望规避该新规的影响。
　　同样，新规给正在进军智能手机厂商的柔宇带来了极大的挑战。首先，华为的MateX极大可能率先占据5G智能手机市场；其次，其与上游芯片厂商高通或联发科的合作是否顺利进行存在巨大不确定性；同时，在明年其他厂商陆续推出5G手机的大环境下，柔宇如何占据一定市场份额也是一大挑战之一。