IT之家7月28日消息近日英特尔正式发布了全新的芯片制造工艺命名规则、路线图以及最新的封装技术。英特尔10nmSuperFin工艺升级为Intel7,每瓦性能将提升约1015。官方表示,2021年即将推出的第12代酷睿AlderLake处理器将采用Intel7工艺。 根据外媒igorslab消息,英特尔有望于2021年10月25日至11月19日之间发布AlderLakeS处理器以及Z690芯片组,但是这一代处理器将首先推出后缀为KKF的无锁版本。12代桌面酷睿的完整型号,以及H670、B660和H610芯片组,要等到2022年CES展期间才会正式发布。 此前有消息称,英特尔下一代CPU将首次采用大小核设计,更换为LGA1700插槽,支持DDR5内存。除此之外,英特尔此前发布的ATX12VO主板供电规格有望随12代酷睿正式开始推广。这一标准简化了主板供电接口,将3。3V、5V等电压的DCDC直流降压电路交给主板负责。 IT之家了解到,外媒表示主板厂商不急于实施英特尔新的ATX12VO标准,因为这会加大主板的设计难度和成本。