鞭牛士1月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,印度总理莫迪进一步发展本土半导体制造计划,最新将提出约102亿美元奖励经费,希望吸引全球半导体后段制造厂商封装测试企业到印度投资。 这并非印度首次向外商半导体企业招手,希望企业到印度建设投资。过去也尝试吸引半导体前段芯片制造商到印度设厂投资,却少有厂商展现兴趣。这次印度改变方向,借半导体制造后端的封装测试领域下手,未来进入更复杂的半导体前段制造领域前,与全球半导体制造领导厂商多创建关系。 市场仍有其他看法,认为仅靠奖励难在印度发展自给自足的半导体产业。目前亚洲半导体芯片制造基地主要分布于日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、中国大陆,印度条件相对落后,政府预计将确保半导体用土地、水源、电力与人才列入国家优先发展事项。不过近期常困扰海外企业投资印度的当地劳资关系,也是大家关切的话题,因不久前台系苹果iPhone代工大厂鸿海及纬创等企业,就因劳资问题一度暂停工厂产线。