一大波骁龙895898新手机在路上了，小米首发机型12月登场

　　不久前，搭载骁龙888Plus的多款新机型正式推出，其中最为受关注的是荣耀的Magic3Pro和小米的MIX4系列。很多人还在考虑要不要入手新机，还没来得及体验一下骁龙888Plus的时候，骁龙895898都要来了！高通今年速度够快的啊！
　　首先是早些时候，外国媒体曾报道SM8450将搭载下一款高通最新旗舰芯片，参数如下图，采用的是4nm工艺制程。
　　然后就是国内知名数码博主数码闲聊站也爆出，高通新旗舰芯片由三星代工，性能和以往相比提高了至少20。他而后更新信息，称一大波骁龙895新手机已经在走备案流程了，首发机型将会在12月份推出。不过同时数码闲聊站也说，这个芯片嘛，一如既往地热。
　　作为下一代的高通旗舰SoC处理器，其实这款芯片还没有正式定名。所以有些人称之为骁龙898，也有叫它骁龙895。名称是最不重要的事情了，管它是898还是895，最主要是性能和参数。
　　骁龙895898的CPU将采取的Cortexv9Kryo780，其中包含CortexX2大核心；GPU也从Adreno660升级到Adreno730，Spectra680ISP，5X655GH带，并支持四通道PoPLPDDR5。
　　据闻国内第一个搭载骁龙895898的将会是小米12系列，并搭配LTPO自适应刷新率屏幕，实现屏下摄像技术和120Hz的自适应高刷新率。
　　骁龙895898将升级为4nm制程，是目前为止最先进的工艺。但大家比较关注的是，此前的骁龙888的发热严重问题，这次的新旗舰芯片能解决吗？
　　此前搭载骁龙888的很多机型口碑翻车，不少人直接甩锅到三星代工上，认为如果是台积电代工，发热将不会如此严重。三星在解决光刻机衍射极限方面确实没有台积电有经验，这是骁龙888翻车的主要原因。但讲句公道话，代工始终就是代工，高通更应该为骁龙888的发热问题负责。现在很多人认为芯片性能已经够用甚至过剩，解决发热才更为关键。
　　发热问题是芯片设计生产的老大难，很多机型虽然已经采取液体散热系统，依旧难以根除发热毛病。尤其是一旦玩起手机或使用快充功能，那叫一个火热啊，简直烫手！骁龙895898在性能上肯定会比骁龙888好，但随之而来的就是功耗只会更高。高性能和高发热，其实是正相关关系。性能越高的手机，就越容易发热。而且在安卓平台上，就算是再厉害的芯片，软件商也有办法怼到发热。
　　所以吧，消费者也要学会宽慰自己：发热而已，还没爆炸。骁龙就是会喷火的，接受现实吧！