IT之家4月26日消息根据外媒报道,SK海力士透露,公司将增加其第一代10纳米级制造工艺(即1Xnm)的DRAM产量,并将在下半年开始销售其制造的第二代10纳米级制造技术(又名1Ynm)的内存。加速向10纳米级技术的过渡将使该公司增加DRAM输出,最终降低成本,并为下一代内存做准备。 使用SK海力士1Ynm生产技术制造的首批产品将是其8GbDDR43200内存芯片。该制造商表示,与使用其1Xnm制造技术制造的类似器件相比,新工艺使其能够将8GbDDR4器件的芯片尺寸缩小20,并将其功耗降低15。此外,SK海力士即将推出的8GbDDR43200芯片具有两项重要改进:4相时钟方案以及Sense放大器控制技术。 虽然这些技术即使在今年对于DDR4也很重要,但据报道,SK海力士将使用其1Ynm制造工艺制造DDR5,LPDDR5和GDDR6DRAM。因此,海力士必须尽快提升其第二代10纳米级制造技术,为未来做好准备。