AMDRyzen3000处理器设计独特或存在1216核版本
IT之家1月10日消息在今天凌晨1点的AMDCES主题演讲中,官方并没有宣布我们期待已久的7nmZen2处理器,AMDCEO苏姿丰表示第三代Ryzen处理器会在年中发布,并将率先支持PCIe4。0,AMD300400系AM4主板也有可能会可通过BIOS升级PCIe4。0。外媒深入分析了AMD在发布会上展示的那款8核处理器,认为极有可能会有12核和16核版本。
AMD展示的代号为Matisse的7nmCPU封装了两枚芯片:一枚是由台积电制造的8核7nm芯片,以及一枚由格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米inputoutput芯片。
外媒认为这块CPU上完全有空间再放一枚CPUdie,以下是外媒做的设想图。
图自guru3d
在外媒的PCWorld公布的视频中也可以清楚的看到第二枚CPUdie的SMT痕迹。
于是,外媒猜测,AMD在发布会上展示的8核心CPU可能不是最高版本,还可能会有12核和16核版本。
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