IT之家4月20日消息realmeQ3系列新机将于4月22日发布。今日上午,realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起表示,realme真我Q3系列挑战同级最强性能。 徐起公布的海报显示,realme真我Q3系列将搭载联发科天玑1100芯片。 据介绍,天玑1100采用台积电6nm制程工艺,拥有天玑1200同款A78大核,支持新一代双卡双5G技术与双通道UFS3。1,相比天玑800U整体性能提升80。 IT之家了解到,realmeQ3已现身Geekbench。从lito的主板代号和Adreno619的GPU来看,该机将搭载高通骁龙750G处理器。 此外,realmeQ3Pro同样已现身Geekbench跑分网站。该机搭载天玑1100处理器,单核跑分856分,多核跑分3538分。