中国的芯片历史曾经世界顶尖水平为何如今被卡脖子？

　　中国居然是最早研发芯片的国家之一，研发时间仅次于美国，研发水平更是长期处于造芯第一梯队，当初又是为何会自废武功受制于人呢？，有人这样问过，原子弹和芯片哪个更难造？，1964年中国第一颗原子弹爆炸成功，但60年后的今天，我们仍然在为芯片发愁，尤其是受到美国出口限制后，一时间我们竟无以应对，华为等一众高科技企业深受其害。
　　中国是世界第一大芯片进口国，每年进口芯片花费超万亿元人民币，是石油进口的两倍之多，全世界生产的芯片60最终流入到中国市场，而美国则是全球第一大芯片生产及出口国家，2019年后美国为遏制中国高科技企业发展，决定开展对华芯片禁售，我国众多高科技企业无芯可用，产品芯片处理能力，甚至倒回几年前的水平，这使我国下定决心自主研发芯片，打破美国市场垄断行为，说起芯片就离不开光刻机，这个被称为人类顶尖工业皇冠上的明珠，是在比头发丝还细小的地方，挑战激光波长和量子遂穿的极限，全球能制造的国家屈指可数，或者说严格意义上来讲，没有一个国家可以凭借自身实力单独完成，这是众多工业发达国家通力合作的结晶。
　　1958年世界第一台晶体管计算机完成，标志着光刻工艺正式诞生，而很多人不知道的是，中国早在1961年，由中科院牵头成立集成电路研制组，并在1965年，由中科院和上海光学仪器厂，联合研制成功中国第一台光刻机，65型接触式光刻机，光刻机是半导体产业的重要一环，60年代初期中国便自主建造了，第一条半导体三极管自动化生产线，同时中国还成功研制了35纳米圆片，和硅平面工艺半导体设备，而中国对半导体的研制则要更加早，在抗美援朝后的第二年便开始着手研究，这时候踏足半导体设备研制的国家，仅有中国和美国两家，此时的苏联还在每天以吓唬欧洲小弟取乐，日本索尼的创始人正在每日拼命打工搬砖，可以说中国芯片之路的故事，有着一个完美的开始。
　　1974年国家在北京召开了一场专门会议，全国大规模集成电路及基础材料公关大会战，这是一次全国性的科技专家大会战，能看出国家对芯片行业的重视，以及对芯片产业研发攻关的强大决心，会上要求四机部，组织京沪等地区进行电子工业会战，主攻集成电路和半导体产业，随后的三年时间更是召开多次专题会议，总结研讨工作经验，这期间在四机部组织领导下，我国成功研制了电子束曝光机，超纯水处理系统以及分布式光刻机等，一系列世界一流半导体设备，80年在日本半导体发展最为迅猛的年代，我国研制出对标其先进型号的KHA751光刻机，仅仅三年之后，中科院再次发布了更为先进的光刻机，性能媲美美国顶尖水平。
　　一直到1985年我国半导体产业，还是仅次于美国，完全领先日韩发展水平，此时中国在光刻机领域的发展，还一直是第一梯队的存在，同时还在稳步前进当中，一切都在向着预计的美好前景发展中，照此规划有朝一日达到世界顶尖水平，不是没有可能的，但就像02年的国足冲进世界杯一样，大家以为这只是开始，后来发现那却是我们的巅峰，80年代后期随着改革开放的深入，越来越多的外企入驻，中国企业对于芯片的态度发生了大转变，出现了类似于现在印度人的心理，造不如买买不如租的观念深入人心，我国光刻机研发陷入被动的迟滞阶段，长时期陷入193纳米的阻碍无法突破。
　　而此时的日本却开始在半导体产业发力，技术进步飞快，一跃成为和美国并驾齐驱的行业巨头，双方瓜分了半导体行业市场，眼见日本做大的美国人，终于坐不住了，逼迫日本签订《美日半导体协议》，对日本半导体加增100的惩罚性关税，日本芯片制造业受到灭顶之灾，从此由盛转衰，而美国也牢牢地坐稳了芯片一哥的位置，芯片行业一直都是赢家通吃的行业，具体为什么我们后期细聊，这就是说行业一旦开放竞争，就只有老大一个人能存活下去，而且芯片行业有着易守难攻的属性，想要超越就必须复出巨大代价。
　　中国曾和美国有着短暂的蜜月期，期间美国向中国出口了很多先进设备，而芯片的研发和制造费用又极高，国有企业改制后更加没有动力去研发，开始大量购买国外芯片，我国向来秉持的，独立自主研制芯片的思路被瓦解，本就不多的研发团队纷纷遣散，而原来的芯片生产企业开始抛弃自身业务，变成了国外企业的代加工厂，利用中国的廉价劳动力，靠代加工赚取利益，这比起来研发芯片显然是简单多了，不伤脑筋还赚钱，而最让人感到讽刺的是，编写了我国第一本，《光刻掩模板的制造》指导书的武汉无线电原件三厂，最后改制去做副食品了。
　　中国电子芯片产业有着辉煌的过去，如果当时我们继续研发投入，可能现在就不会被美国掣肘，但历史不允许我们假设，如今的我们再次起航，国家提出五年时间，将芯片国产化率由15提升至70，先后扶持近2000家芯片相关产业公司，投资金额超2000亿元，点个关注，我们下期继续，中国的造芯之路。