作者：博弈
近几年，手机成为了不少用户记录生活、拍摄精彩瞬间的关键设备。直播软件和短视频应用的飞速发展也推动了厂商在摄影上下大功夫，因此，近几年各家厂商们纷纷开始特别重视自家产品在影像上的表现如何。
从疯狂堆料，到和一些知名的相机大厂进行合作，再到研发手机拍摄的辅助芯片，手机的影像性能得到了很大的提升，也成为了各大厂家一个重要的营销卖点。
对于这一现象的形成，小米可谓是“功不可没”。
2019年11月，小米正式发布了首款搭载一亿像素摄像模组的小米CC9Pro，要知道一直注重拍照体验的华为，同年的旗舰机型Mate30Pro主摄像素也仅仅4000万。小米的这一波操作成功促进了手机行业的内卷。
各个品牌开始在影像部分大秀肌肉，但都是堆参数，宣扬自己用的是IMX什么型号的CMOS。从另一个方面来说，这也印证了国内厂商依旧只是组装厂的命运，由于相对薄弱的硬件研发能力，国内厂商暂时没有办法在手机的重要硬件，如芯片、电池等方面做出提升。
上游厂商们搞不出新技术，在技术瓶颈下，国内厂商就只能在其他方面下功夫。毕竟对于用户来说，拍照的确是刚需。对于厂商来讲，拍照从硬件搭配到算法的优化，全都掌握在自己手中，只需要给到消费者一个良好的拍摄体验。
可因为芯片的表现不稳定，各家的优化算法也尚未成熟，用户实际使用感受不佳，厂商也逐渐意识到硬件的极致堆料已经不是刺激用户消费的最优解。
于是各大厂商都开始和知名的相机大厂进行了合作，vivo选择了蔡司、OPPO携手了哈苏，以及小米即将合作的徕卡，它们希望这样可以帮助手机摄影的成像质量更上一个台阶，现在看来，在这些相机专业大厂的帮助下，手机的成像质量确实开始有了进步，但这终究只是治标不治本。
虽然大多数手机用户对于摄影的需求，并不要求可以做到比肩相机的体验，只是希望在多场景使用下可以满足需求。
例如工作和生活中的扫码、随手的抓拍、商业场景中的直播带货等。
手机的内部空间已经逐渐到达了可利用的“天花板”，这也是手机拍摄对比相机的先天性劣势，相机更大的体积能够容纳更多的元器件，成像质量自然更好。手机的成像如果仅仅依靠集成在SoC上的影像模块来计算，那么在用户越来越高的使用需求下，就很容易出现错误，导致效果并不理想。
自研摄影芯片迫在眉睫，自研芯片可以完美匹配自家的AI技术算法，实现更好的软硬件协同。这也是因为厂商们几乎都采用骁龙和联发科的芯片，彼此难以形成差异化优势的无奈之举。
目前看来华为、小米、vivo、OPPO都已经推出了自己的自研芯片，在手机的成像质量上确实有了显著提高。
其中，vivo的影像ISP芯片V1和OPPO的影像专用NPU芯片马里亚纳X都在夜景拍摄和视频录制下有了显著提高，同时也降低了功耗，带来了更好的续航。
自研芯片的最大的优势就是软硬件一体化。华为有着高度自主自研的SoC，使其牢牢把握住产品周期，可以做到按需求来设计产品。而对于小米、vivo、OPPO这一些厂商来说，针对不同功能研发的不同芯片，可以很好的弥补自身短板。
选择研发特定功能的芯片，还可以降低芯片开发的周期和风险，同时磨练团队、积累经验，毕竟集成CPU、GPU、NPU等核心的处理器开发难度太大，而且受限太多，例如高通的压力、卡脖子的问题等等。
厂商们越来越重视手机的摄影能力，不仅仅对应着人们对于手机摄影越来越高的使用需求，这还是对新一轮的技术长跑和商业风向的前瞻。
也许在不久的以后，我们就可以看到手机在绝大部分场景的拍摄下胜过相机，而厂商们为用户打造的差异化体验，也会成为未来手机市场的主流玩法，同时也希望各个厂家在影像芯片上的积累可以最终形成高端处理器的突破，达到不被卡脖子的目的。