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2nm芯片的EDA,实行禁运?联发科、富士康:我们来研发

时间:2022-09-05 14:10:50 热文 我要投稿

众所周知,三星的3nm芯片,抛弃了老迈的FinFET晶体管技术,采用了最新的GAAFET晶体管技术。

而台积电在3nm时虽然采用了FinFET技术,但2nm时会采用GAAFET晶体管技术。还有IBM、intel之前披露的技术来看,到2nm时,也一定会用上GAAFET技术。

这意味着,只要进入2nm,就一定会使用GAAFET晶体管技术。

也正因为如此,所以前段时间,美国针对中国大陆,实行了新一轮的技术管制,其中用于设计 GAAFET架构的EDA工具,就被列入了禁运名单。

美国的目的很明显,就是卡住中国大陆的芯片设计能力,让其暂时止步于3nm,不能进入2nm,因为目前只有美国的厂商,才能推出用于2nm芯片的EDA工具。

甚至从全球EDA格局来看,美国三大巨头 Synopsys、Cadence、Siemens EDA(总部在美国),占了全球80%的份额,另外美国还有ANSYS、Keysight Technologies,这两大EDA企业,排名全球第四、五名,也占了8%左右份额。

所以,美国只要卡住EDA,基本上也就卡住了中国大陆的芯片设计能力,毕竟国产EDA工具,流程环节支持不全面,至少在40%没有涉及到。同时工艺大多只能覆盖到14nm。

不过近日,有两家中国厂商,打算自己研发2nm的EDA工具软件,这两家厂商就是联发科,以及富士康。

联发科表示,要与台大电资学院及至达科技合作,将 AI 人工智能技术应用于 IC 设计,往GAAFET技术前进。

富士康也表示,自己要 布局半导体领域,锁定先进封装、测试、装备及材料、EDA、IC设计等,其中IC设计及EDA领域,也要早点实现对GAAFET晶体管技术的支持。

为何台系厂商要研发EDA,还要实现对GAAFET晶体管技术的覆盖,原因在于台系厂商,其实也高度依赖美国的EDA,所以也想着自给自足,不受美国控制。

不过,EDA软件,不仅仅只是技术问题,还是生态问题,因为这涉及到IC设计企业,晶圆制造企业,封测企业之是的协同,就看联发科、富士康们如何推进了。