现在自研芯片是没有问题的,华为的麒麟系列芯片都是自己研发的,华为海思研发能力超强。但,我们缺少的是芯片的生产环节。芯片先进的生产能力集中在台积电和三星,工艺制程先进,合格率高,而最关键的设备是高精度光刻机,则只有瑞士AmsL公司生产,独此一家别无分号,而三家公司,无论台积电、三星还是AMSL,美国资本都深深地参与其中,这就是难点。若说生产工艺还可以很快赶上的话,高精度光刻机却没有那么容易制作出来,这就是华为痛苦的地方。现在要么攻克要么绕过光刻机另辟蹊径,否则这就是我们前进路上的拦路虎,也是美国明目张胆欺负我们的关键所在。 国库补贴亏了 中国专业芯片公司,只能制作90nm的芯片,其他公司更别提了