根据台湾媒体Digitime的报道,半导体封测业者透露,采用7nm加强版制程的华为海思麒麟985已经在第2季于台积电陆续开始进行投产,预计第3季度芯片可陆续准备完毕,第四季度发布的华为Mate30系列有望搭载。 据半导体封测业者透露,全球一线芯片大厂在2019年后期将推出可外挂4G,5G基带的单AP版本,以及预计2020年推出直接整合5G基带最高阶版本。 华为海思先前已经推出以5G低频段sub6GHz为主的巴龙5000基带芯片,可向下兼容2G,3G,4G,不过初期5G手机将以AP搭配外挂5G为主。 这也印证了之前的爆料,即华为Mate30Pro将采用7nmEUV工艺的麒麟985处理器,巴龙50005G基带芯片,但这款手机也有4G版本。据外媒最新报道,华为Mate30Pro较Mate30Pro和P30Pro将在屏幕、拍照等核心规格上继续提升。预计,华为Mate30Pro将采用京东方定制的6。71英寸AMOLE屏幕,支持屏幕指纹识别。背面的相机系统将采用四镜头设置,包括ToF深度传感器,但华为可能会重新组织相机位置。电池容量为4200mAh,将配备55W华为SuperCharge功能,可在短时间内为电池快速充电,同时延续反向充电功能,功率达到10W。 早先,华为手机产品线副总裁李小龙接受采访时曾明确表示,Mate30已经在测试中,大约需要56个月的测试时间,预计该机将于9月或者10月份上市。这也意味着该机的外形、配置已经基本向定型。 原文链接:https:www。ithome。com0423865。htm 来源:ithome