‘第六届台北5G国际高峰会(The6thTaipei5GSummit)’,将于5月30日(四)假台北国际会议中心登场,介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划,并提供全球最新的5G发展趋势,期能协助我国业者与国际大厂交流,进而争取国际5G合作商机。 今年与台北国际电脑展(COMPUTEX2019)结合,并邀请创新与新创展区(InnoVEX)之团队分享5G新创解决方案。本次会议以‘Readinessfor5GTechnology,ServiceandPolicy’为主轴,议程分为四大主题,包含5G频谱政策(5GSpectrumPolicy)、5G技术整备(TechnologyReadiness)、5G创新平台(PlatformInnovation),以及5G新兴服务与新创事业(NewSStartupsin5G)。 此次讲师阵容坚强,邀请国际产官学专家及全球5G领导厂商,包含英特尔(Intel)数据中心事业部副总裁JenniferD。Panhorst、美超微(Supermicro)总裁兼执行长董事长梁见后、印度电信商RelianceJio技术长PankajSharma、高通(Qaulcomm)资深副总裁暨全球业务总裁JamesJ。Cathey、亚太电信董事长吕芳铭、日本总务省(MinistryofInternalAffairsandCommunications)行动通讯处处长KoichiKatagiri、英国通讯管理局(Ofcom)技术长MansoorHanif等逾15位国内外专家与会。 活动期间亦于会场外安排5G技术展示,由国内外多家厂商,包含英特尔、美超微、远传电信、是德科技(Keysight)、广达电脑、诺基亚(Nokia)、高通、唯亚威(ViaviSolutions)、罗德史瓦兹(RSchwarz)、联发科技、爱立信(Ericsson)等共同参与,藉此与会者可与厂商面对面交流,了解5G最新技术及应用方案。 原文出自:http:www。ctimes。com。twDispNewscn。asp?k5Go19051320036G 来源:ctimes