华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、消费者BGCEO余承东发布了Balong50005GModem芯片,余承东称,该芯片拥有NSA和SA双架构,同时兼容2345G频段,能耗更低,比4G快10倍,比其它友商的5G快2倍。它也是世界上第一款支持TDDFDD的芯片。 同时,华为还发布了基于Balong5000Modem芯片的全球最快的5GCPE,支持华为HiLink协议,支持最新WiFi6协议,最高速度可达到3。2Gbps。余承东在末尾说到,华为将在MWC2019上发布第一款折叠屏、5G商用手机。 在这之前,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站芯片天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2。5倍。同时,华为发布的5G基站,体积、重量相比普通4G基站更小,一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示,华为取得了30个商用合同,其中18个来自欧洲。目前,超25000个5G基站发货。 【来源:品玩】