我就说吧，国产芯片不会死

　　因为某些众所周知的原因，一直做自研处理器的华为，这两年不得不消停下来。
　　前段时间华为久违地上架了一款5G机型华为Mate40EPro。
　　相比手机，更多人关注的是它的处理器麒麟9000L。
　　可能有小伙伴会吐槽：不是说没芯片了吗？怎么又掏出个新的？
　　其实仔细看看参数，咱不难发现，这个麒麟9000L某程度上是麒麟9000E的残血版本。
　　因此有网友猜测：
　　华为确实是没芯了，无奈把9000E生产线上原应被淘汰的废芯片掏出来用。
　　不过华为还有没有机会重振旗鼓先不说，估计有很多小伙伴跟我有同样的疑问：
　　除了华为，还有没有其他国产厂商能造芯？
　　还真有。
　　OPPO即将入局造芯
　　前段时间有外媒称，OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已经开展了AP（应用处理器）芯片与SoC芯片的开发。
　　SoC估计大家都懂，但AP是个啥？
　　简单来讲，SoC可以大致划分三块：
　　负责本地数据处理的AP、负责处理通讯信号的BP（基带、天线）以及其他协处理器。
　　我们常讲的CPU、GPU、NPU等模块，均属于AP的一部分。
　　via：且听Phone吟
　　根据爆料，OPPO打算在明年（2023）推出自研AP，预计使用台积电6nm工艺制程。
　　再过一年（2024），就推出整合AP与5G通讯模块的SoC移动平台，工艺制程升级为台积电4nm。
　　有业内人士此前也曾发表过类似的说法，有一定可信度。
　　规划还是挺美好的，但执行起来会顺利吗？
　　自研之路注定崎岖
　　去年小米、OPPO、vivo三家大厂，都推出了自己的自研芯片。
　　OPPO拿出的，则是以台积电6nm为基础的MariSiliconX。
　　这颗NPU芯片整合了AI（人工智能）与ISP（影像处理）两大重要板块。
　　作为AI算力高达18TOPS的芯片，MariSiliconX在发布会上还吊打了一波iPhone13ProMax（15。8TOPS）。
　　但如果把眼光放回自家安卓阵营，骁龙888和888Plus的算力分别是26TOPS和32TOPS。
　　这样来看，MariSiliconX不算弱，但也排不上顶尖水平。
　　此外，跟小米的澎湃P1（充电芯片）、澎湃C1（影像芯片）、vivo的V1（影像芯片）一样，MariSiliconX主要是辅助优化手机的单一功能。
　　和手机最核心的CPU、GPU等相比，还是有点距离。
　　再者，MariSiliconX的首发亮相，并没有发挥出完全的实力。
　　Find产品线总裁李杰坦言：（MariSiliconX）大概发挥出了30的作用。
　　主要是马里亚纳的能力很强，需要时间持续打磨和更好地发挥出来。
　　可见作为芯片领域新人，OPPO的表现还是稍显青涩。
　　面对NPU芯片，OPPO就要应付这么多技术挑战。
　　那么在应对更复杂的AP芯片，OPPO需要处理的问题就更多了。
　　此外，OPPO两年后如果进军SoC芯片，硬刚旗舰市场可能有点悬。
　　今年的骁龙8Gen1和天玑9000采用的都已经是4nm制程。
　　如果届时OPPO自研SoC真如爆料所说用的4nm，理论上已经落后了2年。
　　当然，如果芯片行业这2年里停滞不更新，那OPPO还是有机会的。
　　不过这基本没可能就是了。
　　所以假如OPPO自研处理器先放在中端或次旗舰机型上，可能更符合实际情况。
　　做芯片没有一蹴而就
　　第一年做NPU，第二年做AP，第三年做SoC。
　　这样的规划看起来很顺利，但执行起来一点都不容易。
　　拿华为的自研芯片之路为例。
　　先别说初期不被看好的K3V2等产品，从麒麟910到真正站稳高端的麒麟980，中间也经历了数代的摸索。
　　虽说如今造芯的条件比以前好很多，但该走的路也少不了。
　　强如苹果，在基带问题上也被卡了许久。
　　为了摆脱对高通的依赖，iPhone曾有一段时间选用英特尔的基带。
　　然而英特尔在移动通讯这块实在经验不足。
　　这也让部分型号iPhone，在本就不出色的信号基础上雪上加霜。
　　最终为了通讯体验以及跟上5G时代，在iPhone12系列只能回归高通基带。
　　如今的苹果也正在努力尝试自研基带。
　　有供应链消息称，苹果将会在2023年开始生产iPhone的5G基带芯片。
　　尽管前面有点泼冷水的成分，但我还是相信OPPO有足够的实力做自研SoC。
　　一方面，OPPO自研能力毋庸置疑。
　　OPPO在海内外一直都有广泛的专利布局。
　　去年更是第三年位列PCT国际专利全球申请人排行榜前十。
　　MariSiliconX的出现，也很好地证明OPPO有造芯能力。
　　另一方面，OPPO这两年突出的市场表现，也让其财力增长不少。
　　毕竟想造芯，免不了砸钱。
　　我相信只要OPPO能沉住气，花几年时间摸索，必定能造出让国人骄傲的国产芯。