芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月

　　记者伍洋宇
　　编辑
　　1月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰科技对外公布了自己的一些成果。
　　IHSMarkit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。面向这片增长可观的市场，芯驰科技已完成从流片到量产出货的目标，服务250余家客户，覆盖国内70以上车厂，获得超50个定点（车厂指定生产）。
　　据介绍，芯驰科技共有四个系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。
　　X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间，其中，X9U可支持前排仪表、中控屏、HUD、娱乐屏等多达10个独立全高清显示屏；V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS，包含自动驾驶域控和运控计算平台，V9T定位在L2级别；G9系列则为智能网关芯片。ASILD级别的MCU芯片将于2022年发布。
　　其中，自动驾驶芯片是目前汽车芯片产业链中竞争颇为激烈的一环。芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2的时代，预计2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发。
　　此外，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。
　　不过，芯驰科技对自身仅定位于芯片供应商，最终的集成环节将由其一级供应商或合作伙伴完成，芯驰的主要任务是配合合作伙伴打造能够量产的产品形态。
　　我们会为客户开放丰富的接口，这些接口可能是一般的芯片厂商不会开放出来的，因为它涉及到很多芯片的秘密。陶圣表示，我们会把它做成一个良好的硬件接口模式，通过软件封装的方法传递出来。
　　对于公司产品的竞争力，芯驰科技副总裁徐超强调了汽车芯片的壁垒，相较于更关注性能、功耗、成本的消费级芯片，车规级芯片更需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。
　　对此，芯驰科技的努力在于拿下相应标准，已获得AECQ100可靠性认证、ISO26262ASILD功能安全流程认证、ISO26262ASILB功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
　　对于从定点到量产的周期，徐超回应道，以前是大概16个月左右会上车，现在最快的一个项目从定点到量产大概不到6个月，今年2月第一个项目将量产上车。
　　他进一步解释称，过去车企量产会经过两冬一夏的测试，但随着实验条件进步以及车型发布节奏加快，曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月时间已被压缩至24到48个月。而电子元器件部分，随着供应商们对规范、测试标准的理解加深，环境模拟等方面水平也会上升，进而加速整个量产过程。
　　这当中也有一个窗口的问题：你是不是正好在那个车型的（时间）点进去。徐超说，如果不是的话，（量产周期）可能会延长。因为缺芯，很多车企目前在验证和周期上会主动压缩。
　　而面对仍然严峻的全球缺芯形势，徐超表示，芯驰科技有台积电和日月光两位合作伙伴，这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。