IT之家10月22日消息2019年4月,苹果与高通宣布达成协议,为iPhone12系列及后续产品采用高通5G基带铺平了道路。 外媒MacRumors发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使用SnapdragonX60基带的新产品。 这也意味着,明年下半年推出的iPhone13预计将采用X60基带芯片。此外,苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日间推出的产品中采用尚未公布的X65和X70基带。 IT之家了解到,相较于X55,X60基带基于5nm制程工艺,具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载X60的智能手机也将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据,实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。 此前,高通在2020年2月推出X60基带时表示,配备该芯片的5G智能手机将于2021年开始推出。