近年来,半导体紧缺、芯片封测延迟等状况已经成为市场的老难题,且这一问题,丝毫没有变好的迹象,整个市场处于供不应求的状态。 一波未平,一波又起,资源的匮乏,将致使2021年全球轻型车辆的产出量减少500万辆左右,这也是2021年九个月来最大幅度的下滑。 资料显示,2021年下调了6。2轻型车辆产量达7,580万辆。专家预测,2022年将会下调9。3轻型车辆产量达8,260万辆。供应链上下游资源的紧缺也将会带到2023年。 半导体紧张的问题让全球车企第一季度就损失了144万辆产量,没想到第二季更甚,损失了260万辆。 而第三季至今还没过完,但截至目前,已经损失了310万辆,且指数还在不断上升,着实令人担心,照这一情况下去,第四季的损失情况还将加剧,情况并不容乐观。 其实,在半导体紧缺、芯片封测延迟开始之际,车企还未受到波及,但随着时间的延长,问题就开始显现出来。 直至现在损失开始变得惨重,多家车企已经开始下调他们今明两年的产销计划。 马来西亚在2021年的6月份,实行了封锁,让半导体封装和测试运作更是难上加难,更让车企雪上加霜。 市场人士指出,由于马来西亚此次的封锁影响,他们在6月份积压的汽车半导体订单,到现在仍旧有很多没能交上货,要达到完完全全交上货,则要拖延至明年,这对他们的产销和信誉都广受影响。 目前,马来西亚仍在封锁,故而在当地的半导体与封测业,在10月份都难以全部启动。 我来举一个例子,马来西亚的半导体与封测业是直接影响到美国通用和日本丰田等汽车等企业的,这让他们不得不调整产销计划,而诸如此类的情况,还有很多很多。 小编希望,疫情能早日在全球散去让大家身体康健,也希望各行各业都能恢复往日生机。 本文内容整理自华强电子网,部分素材来源网络,仅供交流学习之用,如有侵权,请联系我们删除。