艾为电子专精特新小巨人，构筑五维产品结构，力争国产替代

　　（报告出品方作者：德邦证券于那王俊之姚皓天）1。国内模拟芯片龙头，多产品线协同发展
　　1。1。专精特新小巨人，深耕模拟IC十三载
　　公司是工信部专精特新小巨人企业，深耕数模混合信号、模拟和射频芯片领域。上海艾为电子技术股份有限公司成立于2008年6月，专注于数模混合、模拟、射频芯片的研发设计。
　　公司于2015年8月在新三板挂牌，并于2020年9月30日停牌，2021年6月18日成功登陆科创板。公司作为工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、工信部第二批专精特新小巨人企业，在20172019年度，连续三年被AspenCore评为十大中国IC设计公司。
　　公司的产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等智能硬件领域。公司的多款核心产品在下游智能手机领域处于市场领先地位，并不断向其他智能硬件领域外延拓展。
　　1。2。股权结构稳定集中，股权激励彰显长期发展信心
　　公司控股股东及实际控制人为孙洪军先生，共计持股比例41。91。出身半导体器件与微电子学专业，曾担任华为技术有限公司基础业务部工程师。
　　截至目前，孙洪军先生直接持有公司41。90股份，并通过上海艾准（员工持股平台）间接持有公司0。01的股份，合计股权持有比例41。91。公司下设6家全资子公司，3家分公司。
　　控股子公司分别为苏州艾为、无锡艾为、上海艾为、艾唯技术、艾为半导体和艾为微电子，并分别于2018、2019和2021年在深圳、北京和成都设立分公司。
　　股权激励覆盖范围广泛，长期发展信心十足。
　　公司于近期公告了员工股权激励计划的草案，拟向898名员工以109元股价格授予限制性股票550万股，占股本总额3。31（其中首次授予440万股、预留110万股），激励对象覆盖董事高管、核心技术及业务骨干人员，覆盖范围广泛，占公司总员工数量942人的95。33，预计摊销总费用约3。10亿元，将于20212025年分别摊销0。271。490。780。420。14亿元费用。
　　此次激励计划分四期执行，限售期分别为12243648个月，解除限售比例分别为20203030，对应的20212024年业绩考核目标分别不低于：
　　根据公司的业绩考核目标，预计20202025E年公司总收入CAGR达39。14，净利润CAGR49。82，彰显公司的长期高速发展信心。
　　1。3。构筑五维产品结构，下游应用前景广阔
　　公司产品多元化布局，声光电射手齐发力。公司在发展过程中一方面不断拓展产品品类，另一方面持续创新更新现有产品，截至目前，公司已有470余款料号产品，2020年总产品销量达32亿颗（32。44），形成了声（音频功放芯片）、光（LED驱动芯片）、电（电源管理芯片）、射（射频芯片）、手（马达驱动芯片等触觉相关产品）五条多元产品线。
　　音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯片显著放量。
　　公司的各产品销量保持快速提升，其中音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯片伴随产品销量快速增长，产品均价下降。
　　与国内同行业可比公司相比，艾为电子在模拟IC子类覆盖最为齐全。
　　对比国内外主要同业公司，海外主要IC设计巨头处于全球市场领先主导地位，国内模拟IC企业仍有较大差距。本土供应商中，音频功放芯片领域主要为艾为电子与汇顶科技（2020年初完成恩智浦半导体的VAS业务收购），马达驱动芯片的国内供应商主要为公司一家，公司在该领域的主要竞争对手均来自海外。
　　公司产品的下游应用场景丰富，未来不同功能模拟芯片交互的需求提升空间广阔。
　　当前公司主要的手机终端客户已覆盖华为、小米、OPPO、vivo等知名品牌，及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。
　　从公司智能手机芯片业务发展的角度来看，产品矩阵的多元化利于下游厂商进行平台化采购，相较于单一产品能够提供更为完整的解决方案，实现单机多枚导入，通过体系带动销量。未来智能终端从设计到落地将更考验厂商的方案设计能力，多产品将更好应对下游需求变化。
　　采用Fabless轻资产模式，聚焦设计研发主业。
　　公司主要采用Fabless轻资产模式，直接负责环节为电路和版图设计，晶圆制造、切割、封装、测试等环通过节委外完成。Fabless模式下，公司聚焦IC设计和研发主业，晶圆和封测为公司的主要采购内容。当前Fabless模式为本土模拟IC厂商采用的主流模式。
　　1。4。音频功放及电源管理收入占比逾八成，下游品牌客户销售稳步提升
　　公司以经销模式为主，音频功放及电源管理芯片贡献主要收入。公司的主营业务收入主要来自音频功放芯片及电源管理芯片，新产品中马达驱动芯片销售增长较快。
　　音频功放芯片和电源管理芯片在2020年占主营业务收入的比重分别为51。90（同比增长36。90）和31。80（同比增长38。58），射频和马达驱动芯片分别占比7。06（同比增长15。94）和8。83（同比增长149。49）。
　　音频功放和电源管理芯片占总收入比例逾八成，新产品马达驱动芯片已实现高速放量增长。
　　区域方面，公司的非大陆地区销售占比超九成，20182020年占比分别为97。54、93。24及92。08，整体保持较高水平，公司的产品主要销往亚太电子元器件交易集散地香港。
　　从销售模式来看，公司采用经销为主、直销为辅的模式，近两年直销比例大幅提升。
　　下游应用市场结构中，2020年手机品牌客户的占比为55。76，ODM客户占比38。23，公司对品牌客户的销售稳步提升，从终端应用来看，公司85的产品应用于手机。
　　1。5。注重研发创新，建设优质人才队伍
　　作为国内领先的芯片设计公司，公司注重研发创新，投入力度持续加大，为公司未来业绩的稳健成长打下了坚实基础。
　　20182020年公司的研发费用分别为0。91亿元、1。39亿元、2。05亿元，年度复合增长率高达50。
　　截至2020年12月31日公司及控股子公司已取得232项专利，其中227项为境内专利，5项为境外专利。
　　公司长期坚持数模混合信号、模拟和射频领域的研发和创新，围绕音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品市场积累了多项核心技术以及技术储备，以保证相关产品技术在行业内的优势地位。
　　重视人才队伍建设，研发团队保持稳定，成员具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。
　　截至2020年12月31日，公司拥有技术人员641人，占员工总数比例高达80。53，其中，一半拥有硕士及以上学位，为公司产品创新奠定了技术基础。
　　此外，公司建立对应的各级人才管理办法，从多维度培养电路设计领域的专业人才，推动公司持续创新。
　　1。6。财务状况稳健，营运能力行业领先
　　公司收入利润高增，毛利率水平稳定。
　　2018年至2020年，公司营业收入年复合增长率为43。95，净利润同期年复合增长率62。94。
　　2021年上半年，公司实现营收10。67亿，净利润1。22亿，分别同比增长109。9与149。81。公司20182020年ROE水平分别为14。15，27。94和26。72，公司在2019年及之后资产的运营能力提升显著。
　　公司在深化与下游大客户的合作关系中，维持产品高性价比战略，毛利率与同业平均水平相比较低，公司2018年到2020年的毛利率分别为32。70，34。46，32。57，产品单位售价的提升幅度低于单位成本增长。
　　三项费用率占比稳定，研发投入力度加大。
　　2018年到2020年，公司销售费用率分别为8。71、5。98和4。33；管理费用率分别为4。02、4。27和4。64；财务费用率分别为0。22、0。16和1。72。
　　在2021年上半年，公司三项费用率分别为4。44，5。14，0。44，三项费用占营收比例稳定，销售费用微幅下降。
　　值得注意的是公司自2018年来将研发费用剥离出管理费用之后，研发费用分别占比13。17，13。71，14。29以及2021年上半年为14。74，可以看出公司在研发投入方面持续加大，塑造及稳固其产品核心竞争力和壁垒。
　　公司资产运营能力较强，总资产周转率略高于同业，应收账款周转率水平行业领先。
　　2018至2020年，公司总资产周转率分别为1。47、1。65、1。60，2020年圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为0。73、0。44、0。38。
　　2018至2020年，公司应收账款周转率分别为127。93、73。92、66。67；2020年卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为7。80、16。50、4。56、6。46，艾为电子显著高于其同类公司。
　　从存货周转率来看，艾为电子处于同类公司中等水平，2020年公司存货周转率为2。86，同期卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为2。64、2。82、3。79、3。62。在2021年上半年，艾为电子的总资产周转率为0。89，存货周转率为1。85，应收账款和应付账款周转率分别为32。22和1。82。
　　2。模拟IC赛道高速成长，国产替代空间广阔
　　2。1。音频功放芯片：伴随下游应用拓展，规模有望持续提升
　　下游应用领域需求扩张，全球音频功放芯片市场规模有望稳步提升。
　　据SARInsightConsulting，音频功放芯片2019年全球市场出货量超过30亿颗，QYResearch统计2020年全球音频放大器市场销售额达16。20亿美元，同比增速下滑1。91，但随着其下游应用（手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域）领域的需求扩张，全球音频功放芯片的市场规模有望持续扩大，预计20212027年市场保持5。78复合增速，至2027年将达到23。32亿美元。
　　2。2。电源管理芯片：国内市场加快发展，2025年有望达200亿美元
　　随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及国产替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。
　　据QYResearch，2020年全球电源管理芯片市场继续保持高速增长，规模约330亿美元，20162020年复合增长率13。33，预计到2025年，全球电源管理芯片市场规模将达到525亿美元，CAGR为9。73（20202025），以中国大陆为主的亚太地区将是未来最大成长动力。
　　我国20162020年电源管理芯片市场规模的复合增长率为8。29，2020年达110亿美元，预计到2025年我国电源管理芯片市场将增长至200亿美元，20192025年复合增长率为12。7。
　　2。3。射频前端芯片：5G网络商业化建设推进，全球市场迎来快速增长
　　随着5G网络的普及，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步的放大。同在5G时代下，单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值也将继续上升。
　　据QYRElectronicsResearchCenter，20112018年全球射频前端市场规模年复合增长率13。10，2018年达149。10亿美元，预计20182023年全球射频前端市场规模年复合增长率将保持16。00的高速增长，2023年或将接近313。10亿美元。全球射频开关市场规模将随着5G的商业化建设迎来高峰增长。
　　由于通讯技术的变革与进步，智能手机需要接收更多频段的射频信号，因此需要不断增加射频开关的数量来满足对不同频段信号的接收、发射需求。
　　根据QYRElectronicsResearchCenter的统计数据，2011年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2018年全球市场规模达到16。54亿美元，预计2018年至2023年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到16。55。5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场迎来发展高峰。
　　随着移动通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质量有着更高的要求，因为需要对天线接收的信号放大以进行后续处理。在2018年，全球射频低噪声放大器收入为14。21亿美元，4G网络的普及带动了智能手机中天线和射频通路的数量增加，而伴随着5G网络的商业化建设，预计未来对射频低噪声放大器的数量需求将进一步增加，到2023年市场规模预计达到17。94亿美元。
　　2。4。马达驱动芯片：线性马达需求显著提升，2024年全球市场将达10亿美元
　　产品的升级替代将促进全球马达驱动芯片销售收入迎来快速的增长。当前以手机为代表的智能硬件已经以振动反馈代替实体按键的触感，而马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验。
　　由于传统的转子马达性能较弱，因此出现了替代其的线性马达，并且目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。
　　根据凌云半导体（CirrusLogic）对市场规模的统计和预测，2019年全球马达驱动芯片的市场规模约为2。40亿美元，预计2024年全球马达驱动芯片的市场规模达到10亿美元，2019年至2024年复合增长率将达到33。03。
　　2。5。下游智能手机：市场预期向好，5G升级换代推动需求回升
　　2020年全球智能手机出货量高达13亿台，市场规模庞大。全球智能手机的出货量自2009年开启高速的增长，由1。72亿部发展至2017年15。66亿部，2013年至今年出货量均在10亿台以上。
　　近年来全球智能手机出货量的增长逐渐放缓，2019年首次出现负增长，受疫情影响2020年出货量继续下滑，同比减少2，但出货量规模仍然高达13。31亿台。
　　伴随疫情发展减缓、5G手机带来的更新换代需求，预计2021年起全球智能手机的出货量将有所回升。
　　全球智能手机市场向头部品牌集中，国产品牌全球市占率提升。经过十几年的技术沉淀，国产品牌手机的出货量不断提升，在全球智能手机市占率进一步增长。
　　据Counterpoint，全球2020年出货量前六大的手机品牌中，国产手机占据4个席位，分别是小米、华为、OPPO和vivo，合计占全球智能手机出货量的37。
　　此外，前六大智能手机品牌的合计出货量占比从2013年的54提升至2020年的71，呈现了集中度不断提升的趋势。
　　技术升级引领市场需求发展。
　　根据中国信息通信研究院的统计数据，2020年5月，国内市场5G手机出货量1564。3万部，占同期手机出货量的46。3；15月，国内市场5G手机累计出货量4608。4万部，占比为37。0。
　　随着5G智能手机的普及，以及应用领域的拓展，当前的手机出货量已经趋于平稳，但是基于智能手机每12年更新换代的周期来看，这个行业仍然具有较大的商业价值，而在每一轮的换代周期中，性能的提升和功能的多样性是最为关键的一点。
　　随着虚拟现实，AI人工智能技术的应用，数据逐渐复杂化和多样化，因此未来智能手机的发展方向不仅仅着力于体验的升级，还应该是算力的提升，而根基则在于芯片技术的发展。
　　而国内的智能手机芯片厂商则受益于智能手机快速更新换代，功能与性能不断增强，单机平均所使用的芯片数量也不断增多，带动国内智能手机芯片厂商需求日益增长。
　　2。6。下游智能硬件终端市场：应用场景多元化，发展前景广阔
　　继智能手机之后，智能硬件概念应运而生。
　　通过软硬件结合的方式，对传统设备进行智能化改造，智能硬件产品形态分散多样，可延伸至智能可穿戴设备、智能便携设备、智能家居、智能交通、智能医疗等领域。
　　2。6。1。全球可穿戴设备持续快速增长
　　智能可穿戴设备向智能化、小型化、便携化趋势发展，以智能手表、TWS耳机、手环为代表的可穿戴设备市场规模快速增长。
　　据IDC，全球可穿戴设备的出货量从2016年约1亿台增长至2019年3。36亿台，预计到2024年将提升至6亿台，年复合增长率将达到12。4（20202024）。
　　2020年，全球可穿戴设备主要是耳戴、手表和手环产品，其中，耳戴产品市场份额达55，占比位列第一，手表占比26，位列第二，其次是手环，占比达18。
　　苹果以29。3的市场份额全球领先。苹果2020年一季度出货量达到2120万部，Beats和Airpods系列产品的增长抵消AppleWatch受供应链影响导致的出货量下滑。
　　其次是小米，2020年一季度出货1010万部，占据14的市场份额。三星排名第三，2020年一季度出货860万部，市场份额为11。9。
　　国内耳戴设备是可穿戴设备市场中的主流产品。
　　我国智能可穿戴设备出货量稳步提升，从2015年的0。25亿台增长至2020年的1。07亿台，同比增长8。08。2021Q2我国耳戴出货量占比55。4；手表和手环市场分别占比26。8、17。8。
　　2。6。2。疫情催化下，智能便携设备需求提升
　　疫情推动智能便携设备出货量猛增。平板电脑和笔记本电脑是智能便携设备中两个主要的细分领域。居家办公、远程教育、居家娱乐等使用需求在2020年疫情蔓延全球的背景下激增，从而促使平板、笔记本出货量快速提升。
　　而平板电脑虽然与智能手机大部分的功能相同，但凭借其拥有更大的屏幕和更强的运算处理能力，平板电脑更加适用于日常办公和休闲娱乐等使用。
　　根据IDC统计数据，全球平板市场近年来有所下降，平板出货量2016年约为1。75亿台、2019年约为1。44亿台。2020年全球平板市场的景气度由于疫情背景有所提升，产品出货量达到1。64亿台，较2019年同期增长了13。56。
　　平板电脑的市场集中度高位持续提升。
　　前五大厂商占据的市场份额从2019年的74。6提升到2020年的的78。4，高位同比增长5。09。而苹果和三星在2020年的平板电脑出货量中，占据总出货量的51。6，相对优势显著。
　　笔记本电脑出货量持续快速增长。
　　随着笔记本电脑的智能化和便携化发展，行业内出现一批新的笔记本电脑制造，带动笔记本电脑的产品多元化，刺激了消费的需求。
　　据IDC统计，全球笔记本电脑市场近年来保持平稳增长，笔记本电脑的出货量从2016年约1。48亿台增长至2019年约1。65亿台。
　　2020年前三季度由于疫情导致的需求提升，全球笔记本电脑市场的景气度有所提升，产品出货量达到约1。50亿台，较2019年同期增长约30。而2020全年的PC出货量则达到了3。03亿台，与2019年的2。676亿台同比增长了13。1。
　　从各大厂商的出货量数据来看，当前市场集中度较高，但是对于单个厂商来说相对优势差距不大。
　　2。6。3。物联网行业步入快速发展期
　　5G网络的建设与推广，推动物联网行业进入加速发展期。物联网设备已在智慧家居、工业互联网、车联网等场景实现广泛应用，其中智能音箱和IoT模块作为物联网设备中的细分领域，其快速发展将拉动行业迅速扩张。
　　根据Gartner的市场统计和预测，2017年全球物联网设备已达83。81亿台，预计2020年将增长至204。12亿台。
　　与此同时，2017年全球物联网设备的市场规模已达1。7万亿美元，2020年增长至2。9万亿美元，但是由于疫情的影响，其增速有所下降。智能音箱作为家用物联网的核心设备，将有望逐渐成为智能家居的中心枢纽。随着谷歌、亚马逊、小米等品牌陆续进入智能音箱行业并推出相关系列产品，智能音箱行业的市场规模不断扩大。
　　根据国际市场调研公司StrategyAnalytics发布的数据显示，2019年全球智能音箱的出货量高达1。47亿台，创历史新高，同比增长70。受疫情影响，2020年全球智能音箱销量同比增速大幅下降，为3。5，但依然保持增长态势，这主要与亚太地区解除封锁和经济恢复增长有关。
　　随着后疫情时代经济建设步伐的加快，预计2022年全球智能音箱的供应市场收入将达到278亿美元。IoT模块主要应用公司的射频前端芯片，该行业出货量同样正处于快速增长阶段。
　　根据Telit的统计和预测，2018年、2019年全球IoT模块的出货量分别达到0。23亿台和0。45亿台，预计到2024年全球IoT模块的出货量将到达2。30亿台。
　　但是目前IoT最大的挑战就是数据，具体包括数据的隐私安全保护、数据的分析和挖掘以及数据与目前IT的关联，这三点在一定程度上阻碍了该行业的发展。
　　中国智能音箱行业进入快速发展期。互联网巨头的接连进入与竞争格局的初步确立带动了行业步入快速启动期，中国在线音乐市场用户规模的不断扩大与智能家居应用需求的广阔前景也给智能音箱行业带来了下游应用需求。
　　此外，智能音箱有望成为普通用户家庭应用场景中的控制中枢，随着国内厂商生态搭建的完善、新技术的更新运用，智能音箱的需求量将有效提升。从技术成熟潜力来看，未来智能音箱存在的安全隐私问题等将获得解决。
　　未来，随着智能音箱相关的远场拾音、语音识别、语音合成、语义理解、人工智能等一系列技术不断成熟，其存在的安全隐私问题、技术不成熟导致的消费者体验欠佳和用户习惯未养成等痛点问题有望得到进一步解决，消费者使用体验持续提升，智能音箱将迎来更为广阔的市场空间。3。技术升级品类扩张，优质供应链助力公司加速成长
　　3。1。音频功放芯片：技术积淀深厚，进军中高端市场
　　3。1。1。细分赛道龙头，指标性能行业领先
　　公司深耕音频功放芯片领域，具备集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案提供能力。公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。
　　2021年公司在声学算法领域推出SKTuneV5算法，更加关注细节，拥有多段虚拟声学算法、新一代钢琴杂音抑制算法、awinicSoundEnhancement特色处理模块、新一代振膜位移保护及新一代温度保护算法。
　　公司最新推出的DigitalSmartK系列已成功应用世界领先的12寸90nmBCD工艺。
　　BCD工艺为业内前沿的单片IC制造工艺，主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展。目前，业内主流BCD工艺为0。18umBCD工艺，对于大多数模拟及数模混合芯片来讲已满足其应用场景。
　　在先进工艺BCD方面，90nmBCD、55nmBCD目前处于早期应用阶段，业内最为先进的40nmBCD尚在开发之中。公司计划在2022至2025年，逐步导入45nm及更先进高压BCD工艺。
　　BCD工艺具有四大优点：
　　首先是降低功耗，设备的续航能力与模拟器件的功耗直接相关，需要更低功耗的模拟器件；
　　二是高速，随着数据的传输量增加，需要器件支持更高的带宽，来切换各种功能；
　　三是高集成度，功能的增加意味着器件数量的增加，或单器件的面积增加，要保持现有设备的体积不变甚至更小，需要器件的集成度越来越高；
　　四是核心部件开拓，需要研发性能指标更高，更核心器件来提高国产器件的国际竞争力。
　　公司自主研发数字智能K类音频功放芯片，较多应用于国产智能机。
　　公司音频功放芯片主要分为数字智能K类、智能K类、K类、D类、AB类，终端产品涉及智能手机、智能音箱、可穿戴设备等。
　　各类型产品分别满足中高低端产品需求，形成丰富宽广的产品线。公司自主研发K类音频功放芯片，自2010年起不断更新换代，于2017年推出搭配SKTune算法的数字智能K类音频功放，标志了公司的芯片设计方案从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展。
　　音质和效果的提升使得数字智能K类芯片成为多款国产智能手机的装机选择。
　　3。1。2。进军中高端机型，推进国产替代进程
　　音频功放芯片进军中高端机型，业绩迎来量价双升。公司的音频功放芯片产品已实现对国内智能机市场绝大多数主流厂商中低端机型的覆盖，包括华为、小米、OPPO、Vivo等。
　　近年来，公司持续发力中高端机型，音频功放芯片高端产品SmartK和DigitalSmartK出货量大幅增加，两类产品的销售占比由2018年的13增至43。
　　艾为电子音频功放芯片增长的核心逻辑在于性价比、单机多导入和智能终端爆发。
　　1）近年来厂商中低端机型竞争步入白热化，中端机型与旗舰机型性能差异反映在用户体验上的差别逐渐式微，公司始终注重以最低的价格满足用户的日常使用需求，使得产品在性价比方面极具竞争力，逐步实现国产替代。
　　2）立体声效近年来逐渐成为市场主流，未来将成为智能手机的基本配置，该声效要求设备配备至少2颗音频功放芯片，公司有望抓住这一应用趋势实现芯片出货量的持续增长。
　　3）以智能音箱为代表的音频智能终端持续放量，未来人机交互逐步落地，从应用广度上对音频功放芯片需求完全放开。
　　3。2。电源管理芯片：聚焦LED驱动IC，具备终端方案快速更新能力
　　LED驱动IC产品显著放量，适应产品从LCD向OLED迁移趋势。电源管理类产品中，公司LED类产品线独具特色，近年来背光及闪光灯驱动芯片、呼吸灯驱动芯片带动电源管理类产品销量快速提升。
　　闪光灯驱动方面，产品采用了谷值电流模环路控制、驱动电流校准等核心技术，具备高电流精度、大电流输出等性能优势。
　　呼吸灯驱动方面，公司的呼吸灯驱动芯片采用了音乐灯光同步等核心技术，具备高输出电流，高配色等级，超细腻呼吸，多相控制，开短路检测及更低的关态电流等性能优势。
　　由点到面，公司将智能机终端优势延伸至其他Iot终端，定制专属方案，产品矩阵不断丰富。
　　围绕LED驱动和屏幕模组，艾为进一步布局新的产品子类LCDBias、OLEDPower和ToFLDDriver等产品，顺应屏幕从LCD向OLED过渡趋势。
　　3。3。射频芯片首创OQ降噪技术，推出5G开关全系列产品
　　射频产品线持续扎根于Switch、Tuner、LNA、FEM这4大系列产品。Switch产品方面，涵盖了当下所有的主流5G应用。
　　频率全部支持到6GHz，发射开关的功率容限都在38dBm以上。LNA系列加持使用艾为核心的OQ低噪声技术，其中代表产品AW15085在超低功耗下拥有优异的噪声系数，具备帮助低功耗智能穿戴产品实现更快的GPS定位速度和更精准的定位精度的能力。
　　射频模组方面，聚焦于下行链路模组，将依次推出基于LNA和开关技术整合的LNABank、整合滤波器资源和开关技术的DiFEM、以及实现下行链路全整合的LFEM。
　　以LNABank为例，产品具备三大优势：
　　1）有更多的输入端口数量，可以支持更多的频段；
　　2）更灵活的输出配置，输出端口配置了灵活的4P4T开关，使得客户在进行PCB设计时不会受到平台接口的约束，可以保证RF路径最短和损耗最小；
　　3）有更好的多平台适配能力。
　　3。4。发力马达驱动芯片，乘风触觉反馈赛道
　　公司在中高端智能机市场初展拳脚，实现SmartHapticSync4D算法技术游戏设备成功应用。公司于2017年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，运用LCC技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能，进而推出SmartHapticSync4D算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检测和用户操作识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。
　　目前公司的线性马达驱动芯片已在全球高端智能手机市场占据一定的市场份额，并在游戏设备中获得初步应用。
　　小芯片，大细节，光学防抖、误触检测等应用快速发展，场景不断精细化、人性化。
　　艾为电子先进的AutoFocus技术覆盖最新自动对焦的开环马达驱动，闭环马达驱动和OIS光学防抖产品。推出新产品线SmartSensor走向家电、智能终端等产品，同时用于解决接触识别误差问题。
　　触觉反馈广泛应用加速马达驱动芯片渗透智能机市场。
　　截止2021年5月，已有超过1。5亿台设备搭载了艾为的Haptic芯片，公司独特的线性马达一致性自校准技术（LCC技术）成功解决马达批次一致性、装配等因素导致马达实际F0偏差，提供给用户稳定震感的触觉反馈效果，引导用户对触觉反馈的日常要求朝高灵敏、多触发等方向提出更高要求。未来触觉反馈将应用于更多安卓机型。
　　3。5。深化与龙头供应商合作，优质产能保成长
　　绑定产业链龙头代工厂，合作稳定供给充沛。
　　公司采用Fabless模式，专注于IC设计环节，主要采购内容晶圆和封测占总采购额的比例合计90以上。
　　公司主要的晶圆供应商为台积电、无锡华润、华虹宏力等，封测厂主要合作江苏长电和通富微电。
　　公司深度绑定产业链龙头代工厂，与前五大供应商合作稳定。前五大供应商占公司总采购额比例稳定在90以上，主要供应商集中度较高。
　　公司的主要晶圆供应商为台积电、无锡华润和华虹宏力，20182020年合计占公司晶圆采购额的比例分别为99。18、99。17和96。36。
　　其中，公司对台积电的采购订单逐年增加，公司深度绑定台积电，建立了稳定的合作关系，2020年公司在台积电的晶圆采购金额占比高达75。
　　公司的晶圆采购形成以一线厂商为主，其他厂商为辅的策略，不断提高一线厂商采购量以增加对上游议价的话语权。
　　同时为便于测试新品，公司持续增加供货晶圆厂商数量，晶圆供应商数量从2018年的5家增加至2020年的9家。
　　公司与主要封测加工厂商合作稳定，自建封测产能应对价格上涨。
　　20182020年，公司封装测试上游供应商的数量分别为8家、16家和22家，每年前五大封装测试供应商采购占比均达96以上。
　　公司的前四大封测供应商分别是通富微电、江苏长电、天水华天、和宇芯（成都）。
　　此外，随着半导体产业链国产化进程加快，为了适应国内半导体行业的封测加工需求与芯片封测需求的不断增长，以及获得持续、稳定、充足的封测产能，2019年起公司向封测厂商提供设备进行芯片成品测试，同时于2020年自建测试中心提升封测产能，以更好应对封测价格上涨。
　　产品技术工艺升级，晶圆采购成本持续上涨。
　　2019年以来，受需求增加产能趋紧影响，封装测试采购单价呈上升趋势，2020年单价0。13元颗，同比增长30。06。
　　晶圆的平均采购单价从2017年的2479。37元片增长到2020年的2978。59元片。
　　晶圆材料单位价格上升主要的主要原因是产品迭代、技术升级及新产品对先进工艺的晶圆采购增加。
　　目前公司主要采购8寸规格晶圆，比重超过94，成熟工艺受产能趋紧影响价格持续上涨。
　　此外，晶圆的采购结构调整也导致公司晶圆成本上涨，伴随公司制程及工艺水平提升，对价格较高的0。152um和0。18um小制程晶圆采购不断增加，以及对更先进的BCD工艺采购比例大幅提升，共同导致公司的晶圆采购价格上涨。
　　4。盈利预测与报告总结
　　我们预计公司20212023年分别实现营收23。0438。1255。27亿元，同比增长60。2565。4545。00，归母净利润2。464。887。47亿元，同比141。898。453。1。
　　音频功放业务：公司是全球智能手机音频功放芯片的龙头供应商，覆盖主流品牌客户小米、OPPO、Vivo等。
　　预计未来公司的音频功放芯片将进一步向中高端市场渗透，产品销量将持续快速提升。我们预计20212023年音频功放芯片业务收入将分别达10。314。618。7亿元，同比增速37。9542。0328。33，毛利率水平保持平稳，2123年毛利率分别为34。8035。0135。20。
　　电源管理业务：公司电源管理业务中，背光驱动IC、闪光驱动IC、LDO等产品已经取得一定市场份额，未来销量有望保持稳步提升；后续新品Charger等蓄势待发，有望于近期逐步打开市场，实现快速放量。
　　我们预计20212023年电源管理业务收入将分别达到8。112。319。4亿元，同比增速78。1951。2257。62，毛利率水平有望伴随价值量较高的新品销售增加，而有进一步提升，预计2123年毛利率分别为28。2029。7631。66。
　　射频前端业务：公司推出的Tuner、SRS开关、5G射频开关等5G射频前端芯片有望受益于5G手机销量提升带来的需求增长，享受5G发展红利，在国产替代趋势下，公司的射频前端业务有望盈利高速增长。
　　我们预计20212023年射频前端业务收入将分别达到1。82。63。7亿元，同比增速76。7044。4541。13。由于市场竞争激烈，预计毛利率维持当前水平，202123年毛利率分别为18。2518。5418。77。
　　马达驱动业务：公司的马达驱动芯片产品主要为线性马达驱动和音圈马达IC等，已应用于多款智能手机和终端设备，且产品外延市场空间广阔。
　　伴随募投项目对马达驱动产品的持续投入，马达驱动IC产品有望进一步导入下游主流客户品牌并下沉中低端手机市场，马达驱动业务有望迎来高速增长。
　　我们预计20212023年马达驱动业务收入将分别达到2。88。513。4亿元，同比增速117。58209。7456。78，毛利率预计保持稳定，202123年分别为49。5749。9150。03。
　　根据公司业务特点及所处行业，我们采用相对估值法并选取电源管理芯片等领域的龙头企业圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、芯朋微作为可比公司。
　　上述可比公司的2021E2023E平均估值分别为1097758倍。艾为电子作为国内模拟芯片龙头企业，产品布局兼具深度与广度，下游大客户合作稳定并持续拓展合作范围，上游供应稳定无忧，配合国产替代及5G行业发展趋势释放产能，短期业绩高增具有较高确定性；
　　长期来看，公司产品外延应用场景多样，公司积极投入新品、技术研发，未来在物联网、工业等市场的发展空间广阔。
　　基于公司短期业绩增长的较高确定性及中长期的业绩高弹性，我们认为可以给予一定的估值溢价。
　　我们预计公司20212023年分别实现营收23。0438。1255。27亿元，归母净利润2。464。887。47亿元，对应EPS分别为1。482。934。48元，对应PE分别为1557851倍。
　　5。风险提示
　　市场竞争加剧；汇率波动；技术迭代进度不及预期；终端需求不及预期；核心技术人才流失风险；原材料价格超预期上涨；下游客户集中风险。
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