基带芯片领域，苹果和高通必有一战

　　苹果终于要自研基带芯片了。
　　看到这则消息的时候，我一点也不感到意外。
　　一惯以软硬一体为口号的苹果，这么多年来，一直保持着凡事能自己动手，绝不麻烦别人的做事风格。
　　迄今为止，A系列仿生已经在市场风行多年，M系列也已经于今年上市，所以自己研究基带芯片的事情，自然是理所当然之事。
　　苹果和高通的分分合合
　　苹果自研基带芯片的原因，除了苹果要打造完全封闭的软硬件生态之外，提升苹果自身的硬件利润，摆脱对高通基带芯片的依赖，也是最主要的动力所在。
　　苹果和高通两大巨头这些年之间的分分合合，也算是现在科技行业巨头之间竞合关系最直接的体现。
　　苹果想摆脱高通的原因非常简单，就是为了追求更高的硬件利润。
　　熟知高通商业模式的朋友都了解，目前高通采用的是芯片费用专利费的商业模式。
　　也就是说，商家采购高通的芯片，除了芯片自身的费用之外，高昂的专利费，在业内是怨声载道多年。
　　给大家举一个例子，根据相关公司的拆解，iphone12的零部件成本结构中，高通的X555G基带芯片成本高达90美元，这是什么概念？苹果自研的A14芯片成本也才不到45美元，这对于一贯追求超高利润的苹果来讲，确实很难心甘情愿的接受。
　　事实上，苹果对高通高昂专利费的怨言已久。
　　早在2018年，两大巨头因为专利费问题，最终撕破脸皮，事件的结果就是在iphoneXS和iphoneXR系列全系手机上面，没有见到高通的基带芯片。
　　硬气的苹果转头就把订单发给了intel，但是intel确实不太争气，基带芯片的技术稳定度，和高通相比，差距明显，iphoneXS和iphoneXR系列信号问题，让苹果和库克头疼不已。
　　为了解决信号问题，苹果不得不又再次转向高通，代价是一笔高昂的和解费，以及长达68年的供货合同。
　　这一战，高通获得了全胜。
　　但是苹果作为全球消费电子行业的领头羊，自然不可能完全听从高通的摆布。
　　去年9月份，不差钱的苹果以10亿美元，直接收购了英特尔的智能手机基带芯片业务，这次收购算是给苹果进入基带芯片领域，带来了一张入场券。
　　别人不行，就自己干，可以说这真的很苹果。
　　苹果自研基带芯片的优劣势
　　苹果想切入基带芯片领域绝不是一天两天，现在有了intel的班底，前景到底如何？
　　目前看来，优劣势是非明显，要结论还是为时尚早。
　　苹果自研基带芯片的优势主要有以下两个：苹果超强的芯片研发能力。在CPU领域，从第一颗苹果自研的A4仿生到现在的A14，10年的时间，一路见证了A系列的辉煌。2017年，苹果开始导入自研的GPU，2020年苹果推出M1，苹果把消费电子中的芯片，一个个逐个攻克，并且表现非常不错，苹果强大的芯片研发能力一次又一次展现在消费者面前。苹果强大的市场统治力。消费电子芯片能否成功，除了技术之外，市场是不是允许厂家试错，也是关键之一。苹果现在依然具有非常强大的市场号召力，消费者对苹果产品的容忍度，要高于其他厂商，这对于苹果研发基带芯片来讲，在一定程度上面，减小了苹果的风险。
　　反过来，苹果的劣势主要在于技术方面。
　　基带芯片的门槛极高，专利多，技术复杂，苹果现在研发基带芯片的主要班底，还是intel的那一帮人，在一定程度上面，技术上面的短板，是不是能够在苹果获得大的突破，现在依然不好做出判断。
　　结语
　　随着通信技术，2G、3G、4G、5G的不断迭代升级，基带芯片的门槛变得越来越高，基本可以确定，以后如果想完全重新切入基带芯片领域，已经不太可能，所以以后的趋势就是现在仅有的几家巨头一定是越做越大，市场、资源越来越集中。
　　对于苹果来讲，因为有了intel的技术班底，至少拿到了切入基带芯片这个领域的入场券，对一家依然主要利润来自智能手机的硬件厂商来讲，重要性不言而喻。
　　对于高通以及其他玩家来讲，苹果的市场破坏力值得警惕，但是短期来看，对高通的冲击应该还不是很大。
　　对于普通消费者来讲，手机厂商做出更好、更便宜的产品，才是最重要的事情了。