IT之家4月1日消息,日前,GPD在推特上宣布了新款XPPLUS安卓掌机。官方表示,这款掌机最初计划搭载高通掌机芯片骁龙G3xGen1,但最终采用了联发科天玑1200方案。 今天,GPD官方放出了XPPLUS安卓掌机的跑分,官方称这款掌机搭载主动散热的天玑1200,跑分超骁龙888。 如上图所示,在Geekbench的核显性能测试中,XPPLUS的主动散热天玑1200跑分超过了骁龙888。 此外,官方表示这款掌机手柄再次升级,采用创新式设计的霍尔摇杆,无极,超线性,无死区,支持重力感应陀螺仪,三轴重力感应、三轴陀螺仪、三轴指南针。XPPlus将支持拨打和接收来电。采用三选二卡槽,可以是双NanoSIM卡,或NanoSIMmicroSDXC卡组合,支持4G全网通【TDLTE(移动),FDDLTE(联通、电信)】。 接口方面,XPPlus此次升级全功能TypeC,支持最高4K60Hz,支持DP1。2规范,可外接显示器。 IT之家了解到,联发科天玑1200于2021年初发布,采用台积电6nm工艺,CPU采用134的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3。0GHz的ArmCortexA78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3。0。 目前,GPD暂未公布这款掌机的发布时间。