IT之家11月19日消息,近期联发科技召开EOSummit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器天玑9000。IT之家获悉,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。 微博博主数码闲聊站称,联发科明年真是大跃进,台积电n4旗舰芯叫天玑9000,n5次旗舰芯可能大概也许叫天玑7000,在测了。这意味天玑7000次旗舰芯片将采用台积电5nm工艺技术。此前天玑1200芯片采用了6nm工艺技术。 该博主最新称,天玑7000工程机跑分75W,在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代,台积电Arm新架构希望能控制好功耗,放到中端价位段还是很香的。