IT之家6月28日消息外媒IgorsLAB的gorWallosek透露了新的LGA1700主板插座的进一步细节,该接口将在今年晚些时候伴随第12代酷睿AlderLakeS系列一同到来。 首先,此次泄露的信息最终确认了插座上CPU的形状,与之前的多个版本有所区别。 到目前为止,我们只在去年泄露的工程样品ES的早期照片中看到过过矩形CPU,而他此次透露了LGA1700插座的确切尺寸,以及一种全新的热溶孔模式。 从现有数据来看,英特尔似乎将从7575毫米的LGA孔模式转向7878。也就是说,这肯定会使一些散热器不兼容。此外,AlderLake原装散热器可能会更低一点(6。5mmvs7。3mm)。 IT之家了解到,Igor还分享了英特尔最新的推荐散热器规格,其中还包括之前曝出的LGA18XX神秘散热器。 预装CPU的LGA1700插座证实了新的第12代酷睿CPU系列的形状: 从图来看,新的插座将会被分成两个L形的销钉区域。它与工程样品上的垫板布局相匹配。 就目前已知的,英特尔AlderLakeS系列将于10月11月发布,并且还将推出全新的600系列主板。 根据此前消息,这一代处理器将采用10nm制程工艺,更换为LGA1700接口。处理器将首次支持DDR5内存以及PCIe5。0通道,同时还会有600系列主板芯片组。 此外,微软全新的Windows11系统还与英特尔进行了深入合作,将带来大规模的升级,而微软则表示会在圣诞节期间推出Win11正式版。 《实测发现:微软全新Win11更适合英特尔12代所用混合架构CPU,性能大提升》