小米RedmiK50系列预热天玑9000豪横性能,3950m
IT之家3月10日消息,小米RedmiK50系列官宣将于3月17日19点发布,搭载天玑90008100系列处理器。
据官方预热,RedmiK50系列采用了电竞版同规格散热材料,新一代不锈钢VC,面积达3950m,主板覆盖面积达72。此外,VC采用T型结构,热路更合理。
根据此前消息,RedmiK50系列拥有RedmiK50、RedmiK50Pro、RedmiK50Pro三款机型,RedmiK50Pro搭载天玑9000处理器,RedmiK50Pro首发天玑8100处理器,RedmiK50标准版则使用高通骁龙870处理器。
目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格,此前发布的电竞版拥有4860mmVC散热面积。RedmiK50Pro的安兔兔跑分显示达到了1041818分,其中CPU得分265743,GPU得分394078、MEM得分189740、UX得分192257。
IT之家了解到,今天下午,Redmi官方还预热了RedmiK50系列搭载天玑9000的游戏性能,他们给出了这款手机跑《原神》的实机测试数据。运行《原神》1小时,可以实现59fps极近满帧的帧率表现,而机身温度则为46,对于跑《原神》来说确实不算热。