五问中国汽车芯片直道换道还是弯道超车？

　　抢芯片就像抢厕纸。特斯拉CEO马斯克曾在社交媒体如此说道。
　　近两年，一场芯片荒席卷全球，首当其冲受到影响的要属汽车行业。芯片短缺对特斯拉的供应链产生重大影响，马斯克认为，部分公司大笔囤积超出公司需求芯片的行为，和疫情初期囤积卫生纸的消费者相差无几。
　　不仅仅是特斯拉，中国汽车企业也面临焦灼的缺芯难题。虽然缺芯是全球性的普遍问题，但由于中国是世界上最快从疫情中恢复生产和生活的国家，旺盛的市场需求让国内汽车行业所面临的缺芯问题变得更加突出。黑芝麻智能CMO杨宇欣表示。今年3月，蔚来汽车决定将合肥江淮汽车工厂的生产暂停五天，东风本田和奇瑞旗下部分车型的高配版也面临停产。
　　面对短期内无法解决的供应链难题，中国汽车芯片产业必须在全球产业链重构的危机中寻先机，更应对汽车半导体供应链的长期安全稳定，推出更加妥善的中国方案。
　　甲子光年采访了北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位半导体芯片领域的投资人，向他们抛出了行业内关注的五大问题，并从他们的回答中得出一些共同的结论：
　　在国产替代的机遇下，中国汽车芯片正面临直道超车或换道超车的机遇；
　　大多数投资人在术业有专攻的考量下，并不看好整车厂自建芯片的趋势；
　　中国汽车芯片与世界水平的主要差距，主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线，中国在这方面与世界水平的差距比较小；
　　中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况，但不必过度担忧，热总比冷强；
　　未来在芯片半导体领域，更看重投资具有技术护城河、人才等维度的企业。
　　1。问题一：缺芯倒逼，
　　中国汽车芯片开始弯道超车？
　　甲子光年：在全球汽车行业缺芯的背景下，国内半导体产业迎来新的发展机遇。
　　政策角度，智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度，国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为，这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来？因为无人敢用，没有应用场景，就没办法去发现问题、去改进。
　　从某些技术领域来看，国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5，开源证券就认为，这标志着地平线成为业界唯一能实现L2L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌，杨宇欣曾表示，英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我们的算力是40TOPS。
　　这是否意味着在国产替代加速的背景下，中国汽车芯片领域出现了弯道超车的机遇？
　　杨磊：从技术层面看来，我们已经不止于国产替代的层面了。如今大家都在担心供应链体系的问题，所以都不会完全依赖进口产品。但是从整个产业落地的层面来讲，比如整车搭载角度，现在的市场份额还是比较少，可能要到2022、2023年才会看到搭载车型大规模落地，从那个时间点的市场开始，中国汽车芯片的实力会逐渐显现。
　　熊伟铭：不仅仅是弯道超车，国产汽车芯片已经来到了直道超车的局面全球一起摸着石头过河，一不小心中国先上岸了。一方面，近些年的国际形势对中国科技是个加速，此前中国科技企业不太愿意干底层相关的布局，但是随着需求量的上升，侧面加速了中国芯片厂商的发展。另一方面，国家政策的支持之下，也导致国外芯片厂商完全没有中国跑得快。
　　夏志进：替代是说别人已经有了产品。弯道换道隐含的逻辑，则是说市场上一定要有一些变化，整个行业有了一个新的产品、新的品类，电动车、无人驾驶等就是存在新的技术方向、商业模式等。在这些机会面前，创业公司是和传统公司在同一起跑线，甚至说创业公司更快、更灵活、更敏锐，对我们来说也更具有投资的价值。
　　赵占祥：可以说是换道超车。在电动车和自动驾驶领域，中美是站在同一起跑线，而中国电动车市场是最大的，在中国汽车芯片厂商遇到天时地利人和的契机下，有可能会跑得更快一点。另一方面，国内相关创业者的资金投入力度、工作强度方面也很大，中国厂商比较拼命，所以跑得也会比国外更快。
　　于光：首先我们得承认国内的芯片产业还和国外有较大差距，特别是在汽车芯片领域。过去的汽车工业强国培育了较强且完整的芯片供应链，所以对安全等级要求较高的汽车芯片领域，一直被欧美日的芯片大厂垄断。但是随着汽车电气化，智能化，网联化的变革，也给到国内的主机厂追赶的机会，同样也给到国内的芯片设计公司有机会切入新的领域。
　　在智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。
　　2。问题二：车企自研芯片有戏吗？
　　甲子光年：随着汽车芯片市场的发展，除了国外的英伟达、英飞凌，国内的地平线、黑芝麻等第三方公司，主机厂自研芯片的趋势也越来越明显。
　　例如北汽和吉利，前者与Imagination集团、翠微股份共同成立了北京核芯达科技有限公司，后者由控股的亿咖通科技与Arm中国达成合作，同时吉利自身也在布局自研芯片。造车新势力方面，零跑汽车在2020年还发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片凌芯01芯片。小鹏、蔚来也准备进行自动驾驶计算芯片的自主研发。
　　随着整车厂自研芯片的趋势愈发明显，车载AI芯片将来有望形成多强争霸局面？
　　杨磊：术业有专攻。电动化、网联化、智能化、共享化的新四化在同时发生，造车本身已经变得越来越复杂，有大量的工作软件构架在发生翻天覆地的变化，硬件构架也在发生变化，在这么复杂的环境下，能够把系统做好其实非常不容易，个人觉得最后还是专注自动驾驶芯片的公司会胜出。
　　熊伟铭：不太看好传统厂商去自研芯片。传统车商大的思维惯性和知识结构已经相对老化，随着技术的迭代，传统擅长做市场利益分配的人已经不是市场的主角，擅长做技术创新的人才是。比如在智能汽车时代，互联网入局造车对汽车市场就有很大的影响，他们会将汽车市场运营效率压到极致。最后哪些企业会胜出？我倾向于还是认为这些先跑的人。
　　夏志进：传统厂家很多东西都是靠供应商，所以自己从头去研发创新完全不是它的基因。
　　一方面，他们此前只做传统的设计，没有研发芯片的相关基础。另外一方面，新的创业AI芯片公司，动不动就是几百上千人的研发团队，要持续的做五年以上去做产品，投入好几亿美金的研发投入，传统厂商在这方面的投入也有可能没法继续。
　　新势力如果有自己研发芯片的计划，也可能是把团队分下去。百度等互联网公司也同理，很难定义它在产业链里面是什么样的位置，有可能是它把上下游都做了，最后做出来一个非常有竞争力的产品，但我觉得这里面难度也是非常大，最终也许会退一步去专注做芯片、提供解决方案。
　　赵占祥：要看芯片对企业的核心价值有多大。如果说非常关键，属于战略性级别，那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看，自研芯片不一定划算，但是不做的话，核心的东西就要依赖于别人，这个风险很大。
　　另外，不做的话，又如何凸显出自己的核心优势？人无你有，你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲，通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好，一段时间以后，也可以从整车上把芯片的成本赚回来。
　　于光：自研芯片有它的好处，因为整车厂对自己车的定义是最了解的，车企自己的芯片团队能够在最早期获得具体车型的需求规格，并基于此设计出最匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中，能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到极致，就像手机行业的苹果，用户体验才是最好的。特斯拉在美国人才较多的环境下，搭建一支比较强的芯片团队。但是在国内，特别是在如今芯片行业抢人大战的情况下，如何搭建一个成熟的且和车企基因匹配的国内团队是一项巨大挑战。
　　3。问题三：国产芯片还有哪些差距？
　　甲子光年：在2021世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基也表示，中国半导体市场需求旺盛，但供给不足。芯片需求中国市场占全球三分之一，但自给率只占15，特别是汽车芯片自给率不足5。
　　产能不足是综合性问题，这表明从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。这也是中国汽车芯片厂商面临的技术难题。整体而言，国内汽车行业依赖国际大型零部件集团的现象十分严重，特别是半导体领域的核心零部件技术、电气架构、供应体系。对于产业链的长期安全而言，潜存巨大的风险。
　　随着国产替代处于进行时，但面临自给率依然低的现状，我国汽车芯片到底还差在哪？
　　熊伟铭：中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。
　　夏志进：高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的核心研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内领先的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。
　　赵占祥：并没有很大的差距。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距仅两三年。
　　4。问题四：汽车芯片产业迎来投资泡沫？
　　甲子光年：没有最火爆，只有更火爆。这是汽车芯片投资领域的现状。
　　随着芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。
　　比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。
　　在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢最后的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的三无企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。
　　资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？
　　杨磊：热比冷好，没人投这个产业，发展不是更难吗？但热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来能够聚集资源，成为更强的玩家。
　　熊伟铭：前两年太冷了，两权相害取其轻，现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到最后会影响政治稳定，各方面都有问题。
　　夏志进：可能市场上有一些泡沫，估值也虚高，但从个人判断来看，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实第一波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些第一波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。
　　赵占祥：有些芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更高端的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。
　　于光：整个芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。
　　不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。如果这些国产芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，落地汽车应用，填补国内车载高端芯片的空白，这些公司还是具备巨大的投资价值。
　　5。问题五：汽车芯片未来怎么投？投什么？
　　甲子光年：潮水之下，未来一定是智能化汽车的天下。在国家政策的支持以及人才的培养下，未来入局汽车芯片的企业只会多，不会少。
　　联想创投团队表示，目前半导体领域的投资确实有一些过热的情况，一方面，社会资本的流入吸引了一批顶尖人才回国创业，极大帮助了中国半导体产业的发展；但另一方面，项目数量的暴增也加大了投资的难度，这也要求投资机构要有非常强的专业性去做深入的研究，认真筛选潜力项目。
　　如何去伪存精，选择出哪些具有真实力的汽车芯片厂商？投资人们怎么想？
　　杨磊：汽车芯片投资的逻辑，第一看势能，对于某一个领域要有结构性的变化，比如黑芝麻智能自研的高性能自动驾驶芯片，从汽车智能化角度来看，这是一个大的趋势。中国的客户现在都在选择中国的芯片公司合作。第二，要看我们的人才是否也到位了，汽车芯片非常复杂，对人才质和量的要求都高。第三是做时间的朋友，这和公司的运营方式有关，比如如何去打好基础，过去的经验、资源等等积累，如何在今天还可以不断地复用。
　　熊伟铭：现在主要看工艺半导体，因为它跟材料相关，这是一个很有潜力的投资方向。如同iPhone带动手机行业发展出来不同的供应链系统，电动车也一样，这是新时代luxurycar，在里面看从油车到电车的过程中，哪些是变与不变的，带来哪些元器件的变化。团队方面，希望是一个balance的团队，比如说两人或者三个人过去合作过，也尤其关注他们的商业能力。
　　夏志进：我们希望去做一些前瞻性的科技方面的投资，这个领域里，大公司也没有特别强，小公司也有机会。半导体这领域也是遵循同样的逻辑，我们可能会看半导体领域的一些更长期的投资机会，比如曦智科技，是用光子计算的方法去做深度学习的加速，可能最近两三年不会有商业化，但在5年以后可能产生一个很大的收益。随着半导体产业链往上游去走，我们也会投一些材料公司，例如下一代半导体材料的氧化物。
　　赵占祥：总体来看，建议投护城河比较深，市场比较大、又比较难的芯片，因为一旦做成之后，别人也很难跟。首先，这要有一个成熟经验的完整团队去做，不是说靠一两个人能搞定的。其次，选择的芯片领域准入门槛一定要比较高，比如像汽车芯片，它需要很长的一个车规级认证；数据中心芯片，要在数据中心里面要做长期大量的测试，这也需要客户给予非常长时间的支持和测试，但是一旦你进去之后，市场就会比较稳。
　　于光：研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buyin赛道后，我们会挖掘核心关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外标杆企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。
　　其次，我们会综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理等能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是最好的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的团队在客户资源积累等方面也有优势，将能更好地与整车厂展开合作与交流。
　　注：芯片企业经营大体分为三种模式，分别是IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。
　　IDM模式是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做；Fabless模式只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包；Foundry模式是代工厂模式，只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计。