澜起科技预计DDR5后续可能还会有12个子代

　　6月6日，澜起科技披露近期投资者调研报告。
　　对于DDR5相关产品的渗透率，澜起科技表示，2021年第四季度，DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。
　　关于DDR5相关产品的渗透率，分服务器端和桌面端两个维度来看：
　　服务器端，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程，更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后；
　　PC端笔记本电脑端，支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布，同时，根据市场主流CPU厂家的规划，今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台，这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。
　　澜起科技表示，从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MTs、5600MTs、6400MTs，预计后续可能还会有12个子代。行业预期，在DDR5世代初期，内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外，DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。
　　谈及DDR5内存接口芯片和内存模组配套芯片的竞争格局，澜起科技称，目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似，全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品，分别是公司、瑞萨电子和Rambus，公司在内存接口芯片上的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子；PMIC的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。
　　澜起科技指出，2022年将持续投入研发创新，研发工作重点主要有如下两方面。
　　1、稳步推进现有产品的迭代升级及研发：
　　（1）互连类芯片产品线：完成DDR5第二子代内存接口芯片、PCIe5。0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。
　　（2）津逮服务器平台产品线：完成第四代津逮CPU研发，并实现量产；
　　（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。
　　2、启动多项新产品的研发设计工作：包括CKD芯片、MCRRCDDB芯片、MXC芯片，目标是在2022年底之前完成上述三大新产品第一代产品工程样片流片。同时，公司新推出的《2022年限制性股票激励计划（草案）》中设定2023年考核指标为：上述三大新产品完成量产版本研发并实现出货。