IT之家2月5日消息,据VideoCardz报道,AMD一名设计师在Linkedin资料中确认AMD下一代RDNA3架构显卡将使用5nm和6nm工艺。目前,该信息已被删除。 如上图所示,代号为Navi31和Navi32的GPU将使用5nm和6nm工艺,而规格更低的Navi33将仅使用6nm工艺,AMD用于数据中心的MI300计算卡将使用6nm工艺。 根据之前的爆料,代号为Navi31和Navi32的GPU将使用MCM封装,搭载双GPU芯片,Navi33则使用单芯片。通过使用双GPU芯片,AMD新一代的旗舰显卡流处理器将达到15360个。 IT之家稍早前报道,在最近的2021年第四季度财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰重申,下一代RadeonRX7000RDNA3GPU和Ryzen7000Zen4CPU都将在今年推出。不过,在RadeonRX7000显卡推出之前,AMD还将推出升级显存的RX6X50系列。