微星展示AMDX670主板双芯片组设计
IT之家5月26日消息,微星似乎正试图在AMD公布更多信息之前透露一些AM5平台的信息。
该公司已经确认将支持AMDEXPO技术,这是一种类似ExtremeMemoryProfile(XMP)的DDR5内存超频配置文件。此外,微星还发布了AMDRyzen7000ES版CPU的安装指南。
AMD显然对微星这种行为感到不满,毕竟ComputeX对他们来说只是一个初步展示,而非正式发布。因此,根据AMD的要求,微星删掉了其中一些信息。
但微星依旧我行我素。该公司在他们的MSIInsider直播活动中展示了AMDX670芯片组的设计,新的芯片组设计没有散热器,而且还是双芯片组设计(B650主板采用单芯片组设计)。
AMDAM5平台将采用LGA1718插槽,可搭载最高可达170WPPT(插座功率)的CPU。
第一代AM5CPU将基于Zen4架构,支持DDR5内存以及PCIeGen5设备,而采用双芯片组设计的X670E和X670芯片组将为显卡和存储器提供24个PCIeGen5通道。
IT之家了解到,AMD已经确认新的X670芯片组不需要主动散热,从而大大简化AMD600系列主板的设计,降低开发成本,同时意味着更低的功耗要求。
感兴趣的用户可以查看微星官方YouTube的视频。AMDRyzen7000和X670系列产品预计将于今年秋天正式发布,而且AMD也承诺会在今年夏天提供更多细节,敬请期待。