华擎新款AMDX670ETaichi主板曝光,预计下周发布
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IT之家5月22日消息,今年的台北电脑展将在下周一开启,消息称AMD将在本次活动中发布为锐龙7000处理器准备的新一代X670芯片组,而各家主板厂商也将推出相应主板。
据VideoCardz消息,现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款X670ETaichi主板的外观。
据介绍,该主板将使用X670E芯片组,支持PCIeGen5显卡和SSD。
消息称,华擎将推出X670Taichi以及TaichiCarrara主板,后者是庆祝华擎20周年的特别版。
根据外媒TechPowerUp的消息,AM5平台首发将至少有三款芯片组,分别是X670E、X670和B650。X670E将是一个特殊的型号,其中E代表Extreme,其在功能或特性方面与X670芯片组没有区别,但X670E主板将确保提供PCIe5。0SSD和PCIe5。0显卡支持,而X670的主板可以不满足这个条件。
消息称AMD将与祥硕合作设计该系列芯片,X670E和X670主板配备两个Promontory21小芯片,而B650主板配备一个Promontory21小芯片。
AMD中国现已宣布,AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于5月23日,在COMPUTEX2022上发表主题为AMD推进高性能计算体验的数字主题演讲。主题演讲时间:北京时间2022年5月23日(星期一)下午14:05,将在国内平台直播,届时请关注IT之家的报道。