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　　IT之家3月27日消息，据TomsHardware报道，群联CTOSebastienJean在最近接受采访时谈到了未来的高性能PCIe5。0SSD。他认为，新款PCIe5。0SSD将需要主动散热。
　　图自乔思伯SSD主动散热器
　　SebastienJean表示，当前的SSD就像上世纪90年代的CPU和GPU一样，发热量越来越大。随着PCIe5。0SSD以及之后的PCIe6。0SSD的推出，我们可能会需要考虑采用主动散热。
　　SebastienJean称，3DNAND可承受的温度范围时0C到70或85C，甜点温度为25C到50C。高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么SSD就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率。
　　SebastienJean认为，PCIe5。0SSD会配备散热片，而且还得加一个风扇。
　　IT之家了解到，群联在今年CES上发布了旗下首款PCIe5。0主控PS5026E26，可达最高12GBs的连续读取速度和11GBs的连续写入速度，以及1500KIOPS的4K随机读取速度和2000KIOPS的4K随机写入速度。
　　高性能PCIe5。0SSD可能会在今年晚些时候大量出货。

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