IT之家1月15日消息,2019年11月,联发科正式宣布推出天玑5G芯片。联发科数据显示,2021年,天玑5G芯片的出货量已占国内5G智能手机市场份额的40。 联发科表示,在5G覆盖上,他们已和超过100家全球主流运营商合作,覆盖了超过37个主要布建5G网络的国家及地区。 IT之家获悉,采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市,首发于下一代OPPOFindX旗舰系列;针对市场的多元需求,联发科轻旗舰天玑8000系列也将于2022年上市。 其中,天玑9000芯片采用台积电4nm工艺Armv9架构组合,拥有高性能CortexX2超大核心。 超大核1个ArmCortexX2核心,频率3。05GHz; 大核3个ArmCortexA710核心,频率2。85GHz; 小核4个ArmCortexA510能效核心; 支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。