IT之家1月8日消息英特尔于2018年12月宣布了B365芯片组,作为B360的升级版,不过采用的是22nm工艺。今日据Tom39;sHardware消息,华擎在CES2019上带来了五款新的B365主板。 这几款主板分别为B365PhantomGaming4、B365MPhantomGaming4、B365Pro4、B365MPro4、B365MITXac,涵盖多种平台。 华擎B365PhantomGaming4以及B365M两个板型均系列支持华擎PolychromeRGB系统,均配备两个PCIe3。0x16插槽、四个DIMM插槽(最高支持128GBDDR42666内存),支持千兆LAN连接。除了外形尺寸不一样之外,B365M比B365平台少了XXL铝合金散热器。 B365Pro4内置RGB支持,配备全覆盖的M。2散热器,并有一个Dsub端口,使可连接显示器的数量最高达到3个。同时,主板配备ELNA音频电容,可以带来良好的降噪效果,甚至能满足最挑剔的发烧友。 B365MITXac作为ITX平台主板,去掉了RGB功能,配备2个DIMM插槽,最大支持64GBDDR42666内存,PCIex16插槽缩减为一个。它可以通过DisplayPort支持多达三个显示器。 目前,华擎尚未公布这些主板的售价信息。 此前有消息称,随着英特尔14纳米芯片继续短缺,英特尔推出了新的B365芯片组。B365基本上是据称在22nm制造工艺和KabyLake平台控制器中枢(PCH)下生产的B360芯片组。