龙芯3A50003C5000系列产品即将面世均采用12nm工
IT之家3月11日消息据统信软件官方发布,在近期一场信创基础软硬件发展现状与未来趋势的小型座谈会上,龙芯中科副总裁张戈、高翔汇报了龙芯产品最新进展,基于自主指令系统的龙芯3A50003C5000系列产品即将面世。
倪光南院士表示,希望早日用上龙芯3A50003C5000最新产品,并期待龙芯下一步加入开源指令联盟体系,为我国打造自主开源产业体系生态持续做出更加重要的贡献。
IT之家此前报道,2020年4月,龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主CPU发展道路》的主旨演讲中表示,龙芯3A5000CPU于2020年上半年流片,采用了12nm工艺,4核2。5GHz。
IT之家了解到,下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中,龙芯3A5000工艺改进提高主频,2020年上半年流片,采用12nm工艺,4核,2。5GHz,内存控制器延迟带宽优化,LLC增加一倍。龙芯3C5000工艺改进增加核数,2020年下半年流片,12nm16核,支持416路服务器。
胡伟武当时表示,新款龙芯处理器的通用处理性能与AMD相当,不辜负国外媒体十年前的期待。