IT之家11月19日消息,据VideoCardz消息,记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔下一代移动芯片的第一批照片。 图自CNET 据介绍,这些照片是StephenShankland在亚利桑那州钱德勒市的英特尔Fab42工厂参观期间拍摄的。照片上是英特尔的低功耗14代酷睿处理器系列处理器,从测试芯片的大小来看,这些可能是MeteorLakeM系列,TDP在5W到15W的范围内。 据称MeteorLake是使用Foveros封装技术制造的,从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成,包括计算芯片、IO芯片、图形芯片和一个未知芯片。消息称,图形芯片将配备96至192个执行单元。 外媒称,英特尔MeteorLake台式和移动CPU系列应该要到2023年第二季度才会推出。