一、表贴三合一（SMD）
　　表贴三合一（SMD）封装是在具有塑料杯形外框的金属支架上焊接单一或多个LED芯片（支架的外销分别与LED芯片的p、n级连接），在塑料的外框内焊接液态环氧树脂。
　　二、新的集成封装技术IMD（四合一）。
　　虽然全彩LED显示屏厂家表示SMD贴片加工技术存在深刻的技术沉淀，但四合一封装在SMD封装继承的根基上进一步展开。SMD封装在一个封装结构中包含一个像素，四合一封装在一个封装结构中包含四个像素。四合一全彩LED显示屏采用了全新的集成封装技术IMD（四合一），但其加工技术仍采用表贴加工技术。
　　四合一MiniLED模块IMD封装整合了SMD和COB的优势，处理了油墨颜色的分支性、接缝、漏光、维护等问题，具有高比照度、高集成、易维护、低成本等特性。目前，四合一MiniLED模块出于原有考虑采用正装芯片，但随着封装厂家对芯片提出更多要求，将进一步公布六合一到n一的规划方案。
　　三、COB封装技术
　　led显示屏COB封装是指，用导电性或非导电性的粘接剂将裸芯片粘接在布线基板上后，停止引线接合，完成电连接。由于COB封装采用的是集成封装技术，省略了各个LED器件，因此采用的是封装后再粘贴薄片的加工技术。由于可以合理处理SMD封装显示器，点间距有时会减少，所以面临的加工技术难度增大，成品率降低，成本高等问题，COB更容易完成小间距。

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