国内第三代半导体头部企业，深圳基本半导体完成C1轮融资

　　日前，深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
　　值得一提的是，今年3月，基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特博世创业投资公司（RBVC）的战略投资。2020年12月，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
　　深圳基本半导体有限公司成立于2016年6月，是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心，是深圳第三代半导体研究院与未来通信高端器件制造业创新中心发起单位，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心。
　　深圳基本半导体拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。根据智慧芽数据显示，截至最新，基本半导体及其关联公司在126个国家地区中，共有108件专利申请，值得注意的是，基本半导体董事长、致公党中央留学人员委员会委员汪之涵拥有79件专利。
　　当前，第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体公司经过多年深耕，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等系列产品，性能达到国际先进水平。基本半导体已经与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业众多标杆客户展开了深度合作，市场份额快速提升。
　　据悉，针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，该公司已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，目前已在多家车企进行测试验证，预计将于2023年实现批量上车应用。
　　作为国内第三代半导体头部企业，基本半导体公司一直备受资本方瞩目。继去年获得闻泰科技、深圳投控资本等机构参与的B轮投资后，今年3月获得博世创投的B轮投资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东共同支持基本半导体完成了此次C1轮融资，用于该公司的碳化硅产业链建设。
　　基本半导体公司董事长汪之涵透露，公司的产线建设正抓紧进行。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，将主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造。北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产。深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件。无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中，预计2021年底通线，2022年中进入量产。
　　将继续提升创新能力，深耕第三代半导体领域，加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双循环布局，共同为国家‘双碳’战略目标实现贡献力量。汪之涵说。