IT之家9月7日消息此前已有爆料称,联发科新一代天玑2000芯片将基于4nm工艺,并且可能将是第一家推出4nm工艺智能手机处理器的供应商。 图片来自GSMArena 据博主肥威此前爆料,4nm工艺的联发科天玑2000芯片将由台积电代工,并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试,如果一切顺利,搭载天玑2000芯片的智能手机将在2022年初上市。 该博主还爆料,天玑2000芯片将采用新的ARMV9架构,以及新的CortexX2内核,天玑2000芯片的性能将与高通在2022年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。 IT之家了解到,博主数码闲聊站还在此前爆料,根据供应链消息,联发科还在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯片,预计也是第一批产能。 此外,还有外媒表示,联发科4处理器的价格较其目前高端的5G智能手机处理器会有明显提高,预计在80美元左右。