IT之家8月26日消息微博爆料者数码闲聊站今日发布一张实拍图片,展现了vivo自研的V1芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形,BGA封装,可以看出底部的触点为45排列,芯片正面丝印没有多余的编码等字样。 爆料者称,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。 据IT之家了解,即将发布的新旗舰机型预计是vivoX70Pro。这款手机目前已经现身GooglePlay控制台列表中,手机将搭载联发科天玑1200芯片,配备6。56英寸120HzAMOLED屏幕。vivo目前在售的X60系列手机搭载第二代微云台主摄像头,支持四轴OIS光学防抖,配备蔡司光学镜头,保证暗光环境拥有出色画质。下一代vivoX70系列有望继续配备微云台主摄,可以预计vivoV1芯片是ISP图像处理芯片。 vivoX60 根据外媒曝光的渲染图,vivoX70Pro将采用后置四摄设计,主摄像头预计会使用11。28英寸大底传感器。手机的具体参数信息,以及V1芯片的功能,还需要待发布会揭晓。