IT之家1月20日消息今天下午,联发科正式发布了天玑1200芯片,采用台积电6nm工艺,1个CortexA78大核3。0GHz,3个CortexA782。6GHz,4个CortexA552。0GHz核心,性能提升22,能效提升25。GPU规模变化不大,性能最多提升13。 小米卢伟冰宣布,全新旗舰5G芯片天玑1200来了,Redmi将全球首发! 2021年,旗舰芯片可谓百花齐放,Redmi也将推出多平台性能旗舰,不同的定位、不同的体验,让消费者有更多选择,真正把选择权交给用户。 卢伟冰表示,天玑1200基于台积电6nm新制程和最高主频3。0GHzA78超大核,天玑1200实测非常出色,具有更好的功耗和能效表现;全新升级引擎,让游戏功能拥有更卓越体验;与此同时,在5G、AI以及多媒体等方面,迎来全盘升级。毫无疑问,在2021年诸多的旗舰芯片中,天玑1200处在第一梯队,表现卓越。 卢伟冰称,2021年,Redmi将发力电竞领域,推出Redmi首款旗舰游戏手机。用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友,大家敬请期待。 IT之家获悉,天玑1200支持全场景的5G连接,支持5G高铁模式,5G速度40,下行速度达到400Mbps;支持5G电梯模式,智能感知5G电梯场景,平均快竞品3秒。采用5GUltraSave智能SA量测排程,智能SANSA混合搜网策略,SA表现更省电。