半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？

　　近日韩媒报道，三星已经取消增加光刻胶供应商的计划，韩国DongjinSemichem公司将继续成为三星唯一的光刻胶供应商。
　　据悉，到目前为止，三星电子生产3DNAND芯片的光刻胶仍由DongjinSemichem独家供应。三星一直试图减少对该家光刻胶公司的依赖，报道指出，虽然三星曾与至少四家潜在的日本光刻胶供应商接触，但这些厂商无法满足三星厚度的要求。
　　三星的上述经历，反映出当前光刻胶存在较高技术与市场壁垒。近年，受益于半导体市场快速发展，半导体上游材料光刻胶愈发受到关注。光刻胶为何如此重要？技术与市场双重壁垒下，国内光刻胶厂商发展处境如何？
　　光刻胶：半导体光刻工艺核心材料
　　光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。在半导体制造环节，光刻胶是光刻工艺的核心材料，可以与光线发生反应，让芯片材料上出现所需的精密电路图案。
　　根据显影效果不同，光刻胶可分为正性和负性两种，正性光刻胶，暴露在紫外线下的区域会改变结构，变得更容易溶解从而为刻蚀和沉积做好准备。负性光刻胶则正好相反，受光照射的区域会聚合，这会使其变得更难溶解。正性光刻胶可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择，因此正性光刻胶是当前半导体制造的主流。
　　根据曝光波长的不同，光刻胶又可以分为g线、i线、KrF、ArF以及EUV光刻胶5大类别，其中g线、i线一般用于250nm以上工艺，KrF、ArF和EUV光刻胶属于高端光刻胶，KrF一般用于250nm130nm工艺，ArF一般用于130nm14nm工艺，EUV光刻胶主要用于7nm及以下工艺。
　　从应用产品看，光刻胶第一大应用领域在逻辑产品上，占比超过50，其次是存储器产品，光刻胶是生产3DNAND闪存芯片的关键成分，由于2DNAND存储容量难以继续突破，NAND工艺逐渐转向3D堆叠架构，以更多的堆叠层数来得到更大的存储容量，光刻次数随着层数增加而增加，KrF光刻胶需求量日益增长，对存储器影响也日渐重要。
　　国内光刻胶厂商：未来替代空间较大
　　全球光刻胶产业由国外厂商主导，信越化学、JSR、TOK等大厂聚集效应明显，且侧重中高端光刻胶布局。国内光刻胶厂商占据市场规模小，但未来替代空间较大。
　　当前国产光刻胶产品主要集中在gi线市场，同时厂商也在不断发力KrF、ArF等高端光刻胶领域，并获得了一定突破。
　　KrF光刻胶领域，北京科华和徐州博康已具备批量供货能力。晶瑞电材9月表示，KrF光刻胶生产及测试线已经基本建成，设备正在安装调试中，争取今年批量供货。上海新阳8月透露，光刻胶验证工作还在进展中，KrF光刻胶已有订单客户超3家。
　　ArF光刻胶主要用于ArF准分子激光光源的DUV光刻机的光刻工艺当中，是重要的光刻胶品类之一，国内厂商正处于技术开发或客户验证中。
　　如晶瑞电材ArF高端光刻胶研发工作已启动，为适应行业现状带来的发展机遇，已在设备投入、人才引进等方面加大投入，目前相关研发工作有序开展中；南大光电旗下用于90nm28nm制程的ArF光刻胶已分别通过存储芯片制造和逻辑芯片制造企业验证；上海新阳ArF光刻胶同样处于验证阶段；徐州博康ArF光刻胶品种涵盖65nm，55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺，部分产品正在客户端进行导入测试。
　　EUV光刻胶主要用于7nm及以下先进制程的光刻工艺，目前处于应用早期，由日本龙头企业TOK主导，国内厂商EUV光刻胶处于早期研发阶段，涉足企业包括上海新阳等。
　　结语
　　全球光刻胶供给高度集中，尽管国内光刻胶以中低端产品为主，但随着国内厂商不断攻破光刻胶技术，持续布局高端光刻胶业务，国内光刻胶产业发展有望加速，国产替代率有望逐步提升。