曝联发科天玑9000芯片正测试高频版,X2超大核提至3。2G
IT之家4月9日消息,此前联发科发布了天玑9000系列,后续发布了天玑8000、天玑8100芯片,目前相关手机新品已经陆续发布会和上线。天玑8100可以看作是天玑8000的高频版。现在消息称,天玑9000也要有高频版。
据微博博主数码闲聊站爆料,天玑9000正在测试高频版,X2超大核从3。05GHz提至3。2GHz。另外SM8475QRD也在测试高频版,天玑8100芯片躺赢。SM8475即骁龙8Gen1芯片,是骁龙8Gen1芯片的小迭代版,采用4nm工艺。
2021年12月,联发科发布了天玑9000芯片,率先采用台积电4nm先进制程,CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构,包含1个主频高达3。05GHz的ArmCortexX2超大核、3个主频高达2。85GHz的ArmCortexA710大核和4个主频为1。8GHz的ArmCortexA510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合。相比2021年安卓旗舰,性能提升35,能效提升37。
今年3月初,天玑8100芯片发布,台积电5nm制程,CPU部分包含4个2。85GHzA78核心4个2。0GHzA55核心,GPU为MaliG610,采用自研APU580架构。CPU跑分部分,天玑8100号称比同级竞品多核性能提升12,多核能效提升44。