Intel新发布的SapphireRapids四代可扩展至强使用的是LGA4677封装接口,芯片面积77。5x56。54378。75平方毫米,而主板上的插座即便不计算四周的固定支架,尺寸也有82615002平方毫米。 不过,AMDGenoaBergamo霄龙已经用上了更庞大的LGA6096SP5接口,包括支架在内尺寸达到恐怖的120。393。411236。02平方毫米。 明年,Intel将推出代号GraniteRapids、SierraForest的两个系列新至强,接口改为新的LGA7259,插座的尺寸约为10570。5毫米,也就是超过7400平方毫米,相比现在的LGA4667增大足足70。 把一颗四代至强处理器放在新插座里,还能空出一大片区域。 但即便如此,在AMD面前还是个小弟弟。 根据已知消息,GraniteRapids、SierraForest两套平台的制造工艺均为Intel3,前者使用纯大核,最多128个,后者使用纯小核,最多达334个。 其中,GraniteRapids的基础功耗最高可达500W,峰值功耗预计超过1000W,支持12通道DDR5内存、96条PCIe5。0通道。