2021年科技圈最难题，高通骁龙888这颗火龙最终将被降服？

　　大概是去年这个时候，科技圈都在关注这么一件事，那就是高通骁龙高端芯片什么时候发布呢？结果2020年12月1日，高通正式宣布了新一代高端芯片骁龙888的发布，以888命名，这无疑是对我们国内粉丝的最佳送礼。
　　随着时间的推移，进入2021年之后，小米携小米11全新机器首发了骁龙888处理器手机，随后各个厂家也都跟上了，结果随着量产机的疯狂发布，加上很快进入炎热的夏季，骁龙888这颗芯片的火龙本性暴露无遗，用过的小伙伴们不管是哪一家厂家，都不能让火龙长时间高负载运行，小则发热耗电快，重则烫手也不是不可能的。尽管后面推出了的骁龙888plus版本，但体验反馈依旧不太理想。。。
　　其实芯片发热的原因无非就两点，一是芯片本身工艺问题，在高性能消耗的程序游戏下无法做到始终如一，二是，手机有线空间内无法做到足够强大的热量驱散；其实芯片发热本来就不是秘密，台式机上的芯片也从塔冷，到风冷，再到水冷，甚至还有油冷，而这一切都基于台式机有足够的空间来满足需求。来到寸土寸金的手机上，显然就难以实现了。
　　既然芯片上的发热问题无法得到解决，那么就只能从主动散热上面去下功夫了，在今天小米发公布一台魔改后的小米MIX4，最大的特点是搭载了自研环形冷泵散热技术，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统；有望解决骁龙火龙系列的发热问题。
　　来自官方的信息：传统的VC液冷由于无法汽液分离，热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍，很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，同时引入特斯拉阀防止气体回流，形成单向通路，让热量定向传导，实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。
　　那么到底散热效果怎么样呢？为了验证环形冷泵的实际效果，小米基于一部小米MIX4进行了魔改，将原装的散热部分更换为环形冷泵，并进行了《原神》30分钟游戏测试。实测显示，魔改版小米MIX4在60帧最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47。7，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5，这成绩比带有游戏风扇的手机表现都要好。
　　小米魔改自家手机，其实不是第一次，上一次的魔改小米11Pro上就实现了200瓦有线快充的搭载，不过遗憾的是，依旧没有正式量产，那么这一次环形冷泵散热技术是不同的，官方确认将于2022年下半年正式量产落地，没想到的是2021年初小米发布了搭载火龙的小米11，到接近年底又亲自解决了2021年科技圈最难题，骁龙888这颗火龙将被降服？这套方案相信在下一代高通芯片上，依旧能够能够降服发热问题，大家觉得呢？
　　其实所有厂家都知道降服火龙的方法是什么，但是并不是所有的厂家都愿意去花大成本，大价钱去为降温几度去下功夫，开模具，不管怎么样，这次小米所做的努力，值得大家为其点赞不是？至少为手机降温这个领域，带来新思路。