尘埃落定！华为不断传来好消息，美媒我们封锁了什么？

　　提到华为，相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技公司。华为凭借5G以及麒麟芯片，在国际市场中取得了不错的市场地位，但是，伴随着老美收紧相关规则，华为手机芯片的出货受到影响，5G基站等终端业务的发展，也遭受到了严重限制。
　　在这样的背景下，华为不仅没有对老美进行妥协，更是大幅度增加了自己的研发投入，布局操作系统、芯片设计等软硬件技术领域，助力国内的芯片产业科研攻关。
　　据相关数据统计：华为在2022年的研发投入为195亿欧元，占到了全年销售占比的16。如此大手笔的研发投入，也让华为顺利解决了一系列危机，并且不断的传来好消息。对此，连美国媒体都不惜发出疑问：我们封锁了什么？
　　首先，在操作系统领域，华为率先传来了好消息，在谷歌中断对华为的GMS服务授权之后，华为发布了自主研发的鸿蒙OS系统，并在系统的生态建设上初步取得成功。
　　据了解，华为现阶段已经开始基于高通的4G芯片发布新品手机，并适配鸿蒙OS系统，打破了谷歌在手机操作系统领域的垄断地位。
　　其次，在芯片设计领域，华为携手国内的EDA厂商也传来好消息。华为成功实现了14nm以上EDA工具的国产化，美企中断EDA工业软件的授权，反而迫使华为发展出了独立、自主的EDA工具。未来基于国产EDA工具，芯片设计公司就可以设计出14nm以上的成熟制程芯片。
　　并且，华为还基于麒麟710A芯片，发布了畅享60系列的手机产品。这款处理器是基于中芯国际14nm工艺代工的芯片产品，这也就意味着，华为已经可以基于国内现有的工业体系，量产出部分成熟制程工艺的芯片产品。
　　最后，在操作系统、芯片的问题得到解决之后，华为任正非在深圳坂田总部举办难题揭榜火花奖颁奖典礼现场透露华为在三年时间内完成了13000颗器件的替代开发、4000电路板的反复换板开发直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。
　　这里所提到的换板开发、元器件替代开发，更多的是指5G基站等终端设备的换板开发。日本NTTDOCOMO公司，就曾对华为5G小型基站进行过拆解，起初在拆解的设备中，有48。2的零部件来自于中国，美国的占比为27。而在新一次的拆解中，华为设备中的中国零部件占比已经达到了65，美国零部件仅占1，美国技术在华为设备中几乎已经看不到了。
　　综上所述，华为不仅在操作系统、EDA软件、芯片领域取得了突破，在5G网络技术领域同样也实现了技术突破，进而大幅度降低了对美国供应商的依赖。
　　如此，也就不难理解，为什么美媒会发出我们封锁了什么？的疑问。毕竟，华为已经在操作系统、芯片以及5G技术上实现了技术突破。外部的封锁，不仅没能够打垮华为，反而铸就了一家实力更加强劲的科技公司。
　　反观现阶段的美企，则是由于无法自由出货损失大批量订单，已经开始坐不住了，纷纷向中国客户进行示好。比如，高通就明确表示，出货华为的4G芯片不会受到新规定的影响，英特尔、英伟达等面向中国客户发布定制款芯片等。
　　市场的需求在我们，进口不到的芯片产品就会被迫进行国产化替代。最终，利益损失最大的终究还是美国自身，美芯片企业在大裁员过后似乎也意识到了这一点，纷纷开始加大对中国市场的关注。而这也意味着，所谓的芯片之争已经尘埃落定了，美企终究是离不开中国市场。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！