华为海思芯片的关键时刻，富士康这次站出来了

　　全球范围内，华为是少数能够自研芯片的厂商，关键是华为芯片技术还很先进，其自研的麒麟芯片已经与苹果A系列、高通骁龙8系列并列三大高端芯片。
　　不仅如此，华为自研的麒麟9000芯片是全球首款5nm5GSoc，而巴龙5000则是全球首款支持SANSA网络的芯片。
　　但谁也没有想到的是，就在华为海思芯片快速发展之际，芯片规则被却多次修改，导致台积电等企业不能自由出货。
　　要知道，华为芯片几乎都是台积电代工生产的，台积电不能自由出货，麒麟芯面临了一些问题。
　　在这样的情况下，华为全面进入芯片半导体领域内，还宣布不会放弃海思。
　　经过一年多的努力，华为海思在芯片领域取得了多项突破，先后了自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片等，甚至还实现了麒麟芯片在国内完成封装测试。
　　最近一个月，华为芯片频频传来消息，先是麒麟9006C芯片，其与麒麟9000都是5nm的芯片，但这款芯片很大可能是在国内完成封装的。
　　随后是华为海思自研的电视芯片Hi373V110，关键是，该芯片是采用华为自研的RISCVCPU。
　　最后是华为PC芯片，该芯片可能被命名为盘古M900，寓意开创新局面，该芯片将会在2022年年中上市，主要面向企业市场。
　　也就是说，华为新款芯片不断出现，再加上，余承东表示将会在2023年王者归来，这意味着华为海思芯片到了关键时刻。
　　毕竟，为了让华为海思芯片早日突破，任正非不仅明确表示支持海思人继续攀峰珠峰，部分华为人在山下种豆子，并源源不断送给那些登山人。
　　甚至，任正非都表示，华为每年将拿出20的营收作为研发资金。要知道，华为每年的研发资金已经高达千亿元以上。
　　华为海思芯片的关键时刻，富士康这次站出来了
　　就在华为海思芯片处于突破的关键时刻，富士康这次站出来了，情况是这样的。
　　据悉，由于芯片规则被修改，台积电等很多企业都不能自由出货，这给华为海思芯片的生产制造带来了一些问题。
　　在这样的情况下，华为不仅要自研芯片，甚至还要自己组建芯片生产线，自己生产制造芯片。
　　但芯片生产制造是重资产企业，其不仅有研发、设计以及制造环节，还有芯片封装测试环节，少了一个环节就无法生产制造出来完整的芯片。
　　对于华为而言，要想打造完整的产业链，不仅需要巨大的资金，还需要很多的时间。
　　但没有想到的是，这次富士康站出来了，其已经宣布在青岛建设芯片封装测工厂，并一次性购买46台国产光刻机。
　　要知道，国产光刻机在芯片封装领域内拿下了全球40的市场，技术也很先进。但郭台铭更是宣布，以后华为的芯片我包了。
　　从郭台铭的喊话以及其选择国产光刻机的做法就能够看出，这次郭台铭是想拿下华为芯片订单，给华为海思芯片做最后的封装测试程序。
　　当然，富士康在华为海思芯片的关键时刻站出来，一方面是因为富士康也正在积极转型，而芯片行业又是热门行业，能够帮助富士康脱离无技术加工厂的帽子。
　　另外一方面是华为芯片订单量巨大，而华为已经在筹建芯片生产线，如果能够拿下华为的芯片封装订单，也能够给富士康带来更多的营收。
　　最主要的是，富士康还想改变过去的形象，否则，其不会选择国产光刻机，更不会喊出华为的芯片我包了，虽然话语有些夸大，但却直接表明了自己对华为的态度。
　　也正是因为如此，才说华为海思芯片的关键时刻，富士康这次站了出来。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。