苹果自研基带，并不是为了让iPhone信号更好

　　不可否认，苹果现在已经是一个半导体巨头。细究起来，苹果最早大概是2007年开始布局自研芯片，再到现在A系和M系芯片遍地开花，也不过在15年的时间。
　　CCSInsight分析师WayneLam也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。
　　苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司，它们造芯不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。
　　苹果软件副总裁CraigFederighi在发布会上曾两次感叹M芯片：Howcoolisthat？
　　每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去吊打同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。
　　可以说，苹果芯造就了苹果产品独一无二的使用体验。
　　但在光鲜之下，也有例外。苹果在网络基带上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让5GiPhone延后一年才上市。
　　曾经为了制衡高通，苹果将Intel基带与其混用，让iPhone的信号不佳的问题成为体验的一大痛点。
　　直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新iPhone挥之不去的一个阴影。虽然自研5G基带暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研进程和决心。明年的iPhone看不到苹果自研基带
　　从开始造芯到小有成就，以A系芯片来看，大概是到了2013年的A7芯片，苹果的造芯能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机芯片的格局。
　　搭载A7芯片的iPhone5s
　　而与高通对薄公堂，并押宝Intel，再到与高通握手言和，和收购Intel基带部门，这出闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通5G基带的同时，重塑团队和资金自研基带的进程并不顺利。
　　在高通的一则财报当中表示，他们会继续为iPhone提供基带，并持续到明年年底（也就是iPhone15系列）。
　　此前也有外媒通过消息人士表示，苹果自研基带可能会在iPhone15系列上量产，并运用在部分机型上。
　　由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。
　　在高通财报声明将继续为iPhone提供基带之后，也有消息人士表示苹果自研基带受阻，遇到了过热问题，延后了自研基带量产的时间，或许会延后到2024年。
　　iPhoneSE2020
　　而在2023年的iPhone当中，自研基带可能全部运用在iPhoneSE这种入门级产品当中，而高通基带可能只占比20，旗舰产品可能会混用基带。
　　另外，高通也将2025年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研基带依然受阻。难以复制A系芯片的成功
　　苹果在自研SoC上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在Jobs时代就组建了一个造芯天团，并斥资从ARM那里买下高级架构授权，从A4开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。
　　苹果硬件高级副总裁JohnySrouji
　　2008年，Jobs通过并购P。A。Semi和Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师SribalanSanthanam、JimKeller以及曾在Intel和IBM工作的JohnySrouji，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。
　　后续的M芯片，其实也是站在了A系芯片成功的巨人肩膀之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及ProWorkflow团队的各项需求完成了对M芯片的定义和开发，并最终为Mac带来了一颗能效比俱佳的SoC。
　　倘若说苹果在SoC上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这一切其实都是空白。
　　直到2019年，苹果斥资10亿美元收购了Intel的基带芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研基带的一个起点，没出意外，这个团队依旧由JohnySrouji领导。
　　苹果自研基带的路子其实与自研SoC芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可。
　　只是，自研基带要比自研Arm芯片复杂的多，且苹果所收购的Intel基带部门也并非是业内头部团队。
　　初始团队远不及2008年前后，Jobs通过一系列的运作而逐步所组建的Arm芯片团队。
　　从iPhone7时代与高通混用4G基带开始，Intel基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶，Intel也成立了单独的团队研发5G基带，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。
　　而关于基带芯片的复杂性，爱范儿早在《苹果造芯，拯救iPhone信号》一文中有详细的分析。
　　简单来说，苹果的A系芯片只服务于自己的设备，但基带芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。
　　另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基带芯片的开发难度和复杂性。
　　基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。
　　图片来自：whistleout
　　联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐步耗费了810年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。
　　另外，除了基带芯片的复杂性外，自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。
　　终于支持5G网络的iPhone12
　　但从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研SoC顺利，甚至可以说不够明朗了。
　　而自研基带推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优，最先在iPhoneSE这种机型上开始商用自研基带，也算是一种低成本的试错，至少要比iPhone7时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些。自研芯片，开源节流
　　芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是通过产品分级，以获取最大的利润。
　　而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司，研发成本可以通过庞大的硬件销量，抹平研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，形成良性循环。
　　也就是说在苹果这里，布局十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购，并且也无形之中提升了产品的壁垒。
　　就如同现在的iPhone、iPad、Mac，它们虽然运行着不同的系统，但本质上都是基于Arm架构的芯片，想要做跨系统的调用和联动也不过是几行代码的问题，不需要考虑打通不同的芯片隔阂。
　　对于苹果软件团队来说，一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所钳制。
　　其实在与高通和解之前，苹果也接触过联发科、三星等有5G自研基带的厂商，但由于彼时他们基带产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距。
　　iPhone外挂高通5G芯片图片来自：wccftech
　　即便没有性能差异，在苹果这里，外挂高通、联发科、三星基带，在成本上其实相差不大，选择高通只不过是有着合作基础，无需进行额外的调整。
　　苹果采用自研基带，无非也是想要省下基带的成本，保持iPhone的利润率。
　　近年以来，随着iPhone功能、设计、制造等成本的提升，相对于售价来说，iPhone的利润比实则是在逐年降低，有种薄利多销的意味在里面。
　　同时，今年苹果的财报当中，硬件业务达到了空前的高度，苹果的市值也超过了Google、亚马逊和Meta的总和。
　　而在这个背景之下，许多分析师都认为苹果的硬件业务，尤其是iPhone的销量会在下个季度下滑，从而影响到苹果财报，而从各个方面节省成本，提升利润便是应对销量预期不高的一个对策。
　　而加大自研芯片、自研基带的研发步骤，也会是提升利润大趋势下的必经之路，只不过自研基带的难度要比自研Arm芯片难得多，对于苹果而言，花费的时间精力人力也会更多。