被高通寄予厚望的芯片，誓要打败苹果

　　高通要崛起了？骁龙8Gen2的发布，让老狐非常关注。
　　11月16日，高通全新骁龙旗舰产品：第二代芯片骁龙8Gen2正式发布，与第一代相比在各方面都得到了提升。
　　按照高通给出的数据，骁龙8Gen2型号为SM8550AB，使用4纳米工艺制造，新处理器采用新的1223架构。
　　同时全新一代AdrenoGPU有着25的性能提升，和45的功率效率提升。
　　有媒体对骁龙8Gen2进行跑分测试，结果为骁龙8Gen2单核1485分，多核5195分。
　　作为对比，其他主流厂商的芯片跑分结果如下：
　　首先是联发科的天玑系列芯片：
　　天玑9000单核1248，多核4191
　　天玑9000单核1322，多核4331
　　天玑9200单核1425，多核4457
　　然后是上一代的高通骁龙芯片：
　　骁龙8Gen1单核1235，多核3850
　　骁龙8Gen1单核1311，多核4070
　　最后是苹果系列芯片：
　　A14单核1583，多核4198
　　A15单核1709，多核4664
　　A16单核1874，多核5372
　　通过跑分可以看出，骁龙8Gen2的GPU性能能效比超A16，CPU多核超过A15，CPU能效比接近A15。
　　单看数据，骁龙8Gen2性能和苹果最新的两代A芯片，可以打得有来有回。
　　根据高通方面已经公布的合作名单看来，能够首批获得8Gen2供货的手机厂商共17家。
　　其中绝大部分为国产手机品牌，包括小米、荣耀、OPPO、vivo、魅族、华硕等一众本土品牌。
　　当然，骁龙8Gen2是不是真的能打，还要看搭载该芯片的手机上市后的表现。
　　尽管高通这次是憋了大招，当实际应用能否达到自己宣传的效果，还真不好说。
　　由于功耗设计导致的发热问题，骁龙888和骁龙8Gen1被用户吐槽为火龙。
　　鉴于性能长期落后，高通一直想在芯片性能追上苹果，CPU追上比较困难，高通只能在GPU上想办法。
　　单说GPU，高通的想法算是实现了，骁龙888可以追平A13，骁龙8Gen1更是超越了A15。
　　短时间大幅度提升性能，在功耗上很容易翻车，各种高温发热，需要大量优化。
　　但优化不在高通的考虑范围之内，它只负责提供芯片，剩下的问题，手机厂商要自己想办法解决。
　　厂商们各显神通，优化到位的，还只是简单的高温发热，优化不到位的，就是烧零件。
　　烧得最出名的，莫过于小米11系列，各种烧WiFi烧主板，故障率冠绝一时。
　　虽然小米11系列的问题，主要是内部设计缺陷导致，但骁龙芯片还是要背一些锅的。
　　高通出问题，最开心的就是苹果了，自从骁龙芯片爆发出各种着火问题，苹果就开始挤牙膏了。
　　iPhone14发布会，苹果对比的是A13芯片，这样做的目的，表示自己芯片牛逼，领先友商好多。
　　而另一个深层原因，就是这几代芯片都是挤牙膏，性能差距不大，放上去不好看。
　　不少媒体测试的数据来看，A16芯片相对上一代的A15在综合性能，提升不到20。
　　而且，今年的iPhone1414Plus，采用的竟然是和上一代相同的A15芯片，连A16都没能混上。
　　这已经不是挤牙膏了，这完全就是摆烂，但苹果就是这么做了。
　　没办法，谁叫高通不争气？自己摆烂别人也追不上，使苹果有本钱，也有底气摆烂。
　　对手不行，没有竞争，结果就是各种挤牙膏摆烂，整个市场死水一潭，最终受害的还是用户。
　　老狐这里还是希望，高通这波能够争气一下，雄起一下。
　　骁龙8Gen2如果能崛起，不仅安卓用户有福，还能倒逼苹果不敢再挤牙膏，顺带造福于苹果用户。
　　技术要发展，还是需要依赖有竞争的市场。
　　参考资料：
　　智能新连接：高通骁龙8Gen2，不是国产手机下行期的救星
　　小白测评：131W！骁龙8Gen2跑分出炉
　　大春聊手机：难逃真香定律？国产手机疯抢骁龙8Gen2，高通今年又能躺赢了
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