显卡价格调节器AMDRadeonRX7900XTXXT显卡首

　　今年下半年装机经常遇到一个尴尬的问题，就是高端卡居然逆行情出现涨价，甚至缺货的问题，不过这种问题伴随今天这两张新卡的发布，有望得到缓解，也就是最新的AMDRadeonRX7900XTXXT。01关于RDNA3首发包含RadeonRX7900XTX和RadeonRX7900XT两款型号采用领先业界的Chiplet（小芯片）的架构第一次引入到GPU当中，包括1个全新5nm制程工艺GCD和6个6nm制程工艺的MCDRDNA3架构的每瓦性能比RDNA2高54，RadeonRX7900XTX在4K分辨率下比RadeonRX6950XT有1。7倍的性能提升新一代RDNA3架构还将带来FSR3。0以及HYPRRX技术，从而在帧数及延迟方面能够最大化挖掘Radeon显卡的潜能首款支持DisplayPort2。1显示接口的Radeon显卡，提供高达8K165Hz或4K480Hz的刷新率撼讯RX7900XTX售价为8599，而RX7900XT的零售价为7599，两张卡将于12月12日晚22点开启预售
　　RadeonRX7900系列显卡采用Chiplet（小芯片）的架构，可提供高达15的更高频率和高达54的能效提升。充分释放第二代InfinityCache（高速缓存），通过AMDInfinityFabric，将峰值带宽提高了2。7倍，可提供高达5。3TBs的带宽。
　　目前首发的产品有基于RDNA3架构的AMDRadeonRX7900XTX显卡：拥有92个RDNA3的计算单元、2。3GHz的游戏频率，并配有24GB、384bit的GDDR6显存，它也支持最新的DisplayPort2。1和AV1编码解码，整个卡只有355W的功耗；同样的AMDRadeonRX7900XT，拥有84个同样的计算单元、2GHz的游戏频率、20GB、320bit的GDDR6的显存，同样也支持DisplayPort2。1以及AV1，整片卡只有300W的功耗。
　　表格来自videocardz。comRDNA3架构的技术亮点FSR3。0
　　经历迅速的两代更迭，游戏玩家对AMDFSR超分辨率技术的熟悉度已经可以算很高，甚至游戏开发公司跟进的速度也有些超出预期，比如最近大热门原神也开始支持FSR功能。这次跟随RDNA3架构一同到来的还会有FSR3。0，其中特别值得注意的就是新的补帧技术（AMDFluidMotionFrames）引入！！！游戏玩家一定会超级期待这个功能的实际效果。FSR3会在2023年的游戏中正式被使用。
　　除了新的FSR3。0技术以外，还有全新的HYPRRX技术，HYPRRX基本上是一个一键预设的功能，预计能够在2023年上半年推出，这个功能可以说是按一个键就可以同时开启好几个在AMDAdrenalin软件上面的功能，包括AMDRadeonBoost，包括RadeonSuperResolution，包括RadeonAntiLag，这些功能能够协同工作，由此能够降低延迟也能提供相比我们原来设置上面最高能有85上的更强性能，HYPRRX是一个对使用者非常友善的方式，能够最大化挖掘我们Radeon显卡的潜能。
　　次世代接口：DP2。1
　　目前首发两张RadeonRX7900系列显卡，还是首批支持DisplayPort2。1接口的Radeon显卡，以前虽然有传闻，但真的超出预期，简单点说，DP2。1接口带宽可以高达80Gbps，而以前的DP1。4a接口理论带宽32。4Gbps实际带宽25。92Gbps，数据上的差异相信你会更加直观。可以说DP2。1接口完全是战未来的配置了，可以轻松实现8K165Hz或4K480Hz的显示输出，或者更丰富的图像画面设置，苏妈简直良心
　　支持AV1格式硬件编解码
　　此外RadeonRX7900系列显卡还支持AV1视频格式硬件编解码（前代产品是支持解码），对于内容创作型用户来说这个也是重要更新，因为目前不少流媒体平台跟多媒体编辑软件都开始支持AV1格式，比如Chrome浏览器、爱奇艺网站、哔哩哔哩、OBSStudio、HandBrake、DaVinciResolve，跟前面的DP2。1一样，也是一个战未来的属性，也希望后续RDNA3架构其它产品也可以保留对AV1格式的硬件编解码支持。
　　撼讯RX7900暗黑犬系列显卡
　　这次RX7900系列显卡首发销售的会以非公版为主，我这次测试的就是来自撼讯的RX7900暗黑犬系列显卡。
　　两张显卡整体设计基本一样，区别就是内核及对应的显存规格。作为非公版型号，主打的肯定就是更为豪华的配置了，所以撼讯RX7900暗黑犬不单采用了三风水设计，实际显卡厚度也达到了3插槽厚度，散热器采用配备8根6mm的热管（保留了回流焊工艺），针对显存也配置了91892。6mm尺寸且覆盖显存的均热板。
　　虽然RX7900系列显卡功耗并不高，但撼讯的RX7900暗黑犬系列显卡依旧配置了14层PCB加上20相供电设计，来保证整体用料，且保留了一定的超频空间，默认也支持双BIOS模式，方便玩家自己折腾。
　　其余特色功能比如显卡散热器也采用了最近流行的穿透设计，RGB灯光可以自定义也有开关可以直接关闭。
　　实际温控和噪音表现下面会有详细测试。
　　02RadeonRX7900XTXXT性能实测
　　针对RadeonRX7900XTXXT的性能表现，这次主要会针对这几部分做全面的测试：3D实时渲染、游戏表现、工业图形加速和温度功耗表现。测试平台：全新一代3A平台
　　伴随RX7900系列显卡的到来，AMD这次算是完成了整个平台的大换血。所以这次测试平台也是基于最新的Zen4处理器RDNA3GPU搭建的。
　　处理器部分选了数字一样的锐龙97900X，主板则是X670E，再加上DDR5内存，整套平台从插槽、架构到存储，都代表着未来一段时间内的主要架构平台。
　　我这边也用RadeonRX7900XTX锐龙97900X，简单跑个PCMARK10示意下平台的性能等级。
　　设置说明：主板默认设置，PBO、SAM开启，内存加载EXPO（DDR56000）。
　　平台综合性能参考，锐龙97900XRX7900XTX的这一套组合为例，PCMARK10整机分数已经超过14K。
　　用于参照对比的前任A社卡王RX6950XT
　　蓝宝石的RX6950XT超白金极低版。特别借来用于测试对比的卡，有些意外颜值很高，整体也是堆料超公版设计，希望这个设计可以沿用到RX7900系列显卡，因为真挺好看的。
　　实时渲染：基准测试
　　主要就是针对3D画面应用的测试，比如游戏基准测试软件的DX、DX12、OpenGL和RTX的渲染性能测试，就是游戏用户最关心的部分。
　　首先是3DMARK为代表的GPU基准性能测试，也就是跑分，这部分会测试到DX11、DX12和光追的渲染性能，另外新版本还增加了针对DX12U的表现测试。
　　测试结果，三张卡差距可以算很均衡的分布，新一代卡也明显拉开了性能差距，而价格仅跟RX6900XT发布的时候一样，算很友好。
　　Superposition是基于Unigine引擎的实时渲染性能测试软件，可以测试显卡的DX和OpenGL的渲染性能，我这边主要用于测试OpenGL的渲染性能。在4K8K分辨率最高设置情况下，三张卡的得分如下，RX7900系列显卡两张卡对比旧卡有一定优势，特别是RX7900XTX，不过RX7900XT差距不大，不直到是否是驱动优化还未最佳情况，因为后面工业图形测试也有类似情况。
　　实时渲染：游戏测试
　　这级别的卡，游戏部分自然以4K起跳，毕竟两张卡的显存都20GB了。
　　测试的游戏包含网游竞技类游戏、支持光追的游戏、3A游戏，此外针对支持FSR2。0的游戏，也做了单独测试。
　　所有游戏均设置为4K，最高画质，自带benchmark的基本用自带的程序测试避免误差。三张卡的测试结果跟3DMARK基准测试基本类似，呈阶梯分布，不过有些项目差距就挺大的，比如大表哥。
　　竞技类游戏基本都过百，3A游戏也在60100之间，等后续驱动完善了，估计还会有一波提升。
　　FSR2。1测试
　　FSR技术目前也已经更新到了2。1版，然后下半年翻红的赛博朋克2077在最新版本也更新了对AMDFSR2。1（目前很多游戏都支持了FSR，甚至原神）
　　FSR2。0升级优化的FSR2。1，主要通过对算法的更新，在提高帧数的同时，提高游戏画质，并减少重影和闪屏的伪影现象的出现。
　　赛博朋克2077可以算是目前一众游戏里面的硬件杀手了，4K特别开启光追之后依旧要求甚高，而开启FSR功能之后，不同挡位速度提升也都是很明显的。另外游戏中开启最高光追特效FSR自动之后，游戏基本也可以给你维持在60左右的一个帧数。
　　工业图形加速测试
　　这边主要是用SPECviewperf针对工业设计专业应用的性能测试软件为主。
　　SPECviewperf系列测试软件，会模拟测试众多工业设计或专业应用软件，主要包含针对三维设计的MAYA、3dsMax，针对工程模型医疗等应用设计的SolidWorks、CATIA、SiemensNX、Medical、Creo（ProE）等软件的性能模式测试。就是模拟了各种作图、渲染软件的性能，所以选购专业工作站或者专业显卡的用户也都会关注这些项目测试。
　　A卡的一个潜在卖点就是专业软件OpenGL性能无限制，这对于预算有限无法购入专业卡的用户来说就很有吸引力了，比如针对工程模型医疗的应用设计软件（SolidWorks、CATIA、SiemensNX、Medical、Creo（ProE）等）。
　　测试结果有些意外，就是RX6950XT不少项目都反超了RX7900XT，个人猜测还是驱动针对OpenGL应用程序接口优化还没完全到位的结果，否则RX7900系列显卡应该发挥还可以更强，期待后续正式版驱动加快更新了。
　　温度功耗测试
　　我直接说结果了：如官方宣传，功耗控制出色，对应的温度表现也很出色，其实这两代A卡只要不是【超频冒烟版】，基本都是主打【功耗比】，如果不折腾超频的话，实际非公版这种夸张的散热配置都挺浪费。我这边室内温度20摄氏度情况下，GPU温度基本就60（核心结温才有70左右），加上RX7900系列显卡采用的还是GDDR6显存，所以显存温度也可以不用担心，这对于近来流行的紧凑箱体用户来说简直是好评。
　　实际功耗实际看供电接口大概就清楚了（双8pin主板供电，基本不会超过400W），实际测试也跟官方标称基本一样。
　　总结：这两代AMDChiplet（小芯片）设定，让人想到了RV870时代，也是这样取巧不硬拼，来争夺主流市场，这两年GPU市场又特别混乱，甚至有无现货是否原价都已经成为新的卖点了，也希望后续RX7900系列显卡备货情况OK。至于性能部分目前RX7900系列显卡测试结果，是达到了个人的预期，实际我这边也有装机的用户按耐不住已经下定，后续也会整机测试，后续也期待FSR3。0和HYPRRX技术的落地表现。03基于Radeon7900系列的装机建议RX7900系列显卡的装机优势功耗比优秀，可以避免电源重复投资公版体积紧凑小巧，适合ITX紧凑箱体用户公版配置了TpyeC接口，支持DP2。1接口专业软件OpenGL性能无限制，支持AV1格式硬件编解码
　　AMD噪音抑制
　　AMD也经常更新一些类似FSR、RSR、FreeSync那样，好用又免费的功能，比如AMD噪音抑制功能。假设你的PC会用于视频会议、直播、录音等，同时刚好你的硬件还是使用AMD驱动的平台，那么更新到最新版本的驱动，它就可以利用新的功能，实时深度学习算法减少背景音频噪声，从而可消除来自本人话筒或他人设备的令人不悦的背景噪音。
　　高端旗舰配置
　　配置建议
　　相较紧凑小钢炮，考虑到未来的升级空间，个人建议这级别的配置，尽量选择ATX塔式箱体，而且尽量选择支持360420冷排，显卡限长甚至34cm的，避免未来升级空间受限。推荐的这套配置以华硕版的海景房GT502弹药箱为方案。
　　这个方案整体预算大概2025K之间。
　　ROGSTRIXX670EAGAMINGWIFI吹雪
　　千呼万唤的吹雪总算更新AMDX670ATX吹雪主板配备162供电模组，支持DDR5，1个PCIe5。0x16插槽搭配ROG显卡易拆键，4个M。2插槽覆盖散热片，支持PCIe5。0NVMeSSD，M。2散热背板，USB3。2Gen2x2，板载WiFi6E，支持DynamicOCSwitcher混合双模超频，CoreFlex，AI智能散热II，以及AuraSync神光同步灯效等功能，不过最吸引用户好像还是它的外观设计。
　　另外家族平替款就是华硕的大师PRIMEX670EPROWIFI黑色版还有电竞特工TUFGAMINGX670EPLUS，适合不同装机风格选择。
　　ROGCROSSHAIRX670EGENE
　　另外ROGCROSSHAIRX670EGENE也绝对是这一代AM5最值得关注的主板型号之一，因为它是仅有的MATX板王型号，最近经常突破各种超频记录已经说明了实力，如果你考虑用MATX平台搭建一套顶配机型，是非常值得考虑。
　　华硕ROGSTRIX飞龙二代360
　　华硕ROG龙之家族旗下最便宜的360一体水冷，就是飞龙二代了，虽然已经不是最新的型号，不过实际性能依旧还是第一阵营，毕竟还是ASETEK七代型号。
　　飞龙二代属于比较实用向的型号，就是保留比较实用配置（比如针对冷排设计的高风压风扇），有RGB和非RGB两种版本，区别就是配置的风扇，所以你是实用主义性能党的话，飞龙二代会挺适合你。
　　售后部分这个型号也支持6年换新，属于超长的（一般3年，特殊的5年）。
　　另外这次推荐的两个方案都可以搭配到这款散热器。
　　华硕TUFGAMING装弹手850W金牌全模组电源
　　AMD目前高端平台的功耗控制算是比较好的，哪怕顶配，850W电源基本也可以搞定，所以这边测试跟推荐的都是来自华硕TUFGAMING装弹手850W金牌全模组电源。
　　除了功率之外，这颗电源也属于战未来型号，因为它是最新原生ATX3。0认证电源，默认就配置16pin线材，所以哪怕是未来升级16pin的供电，它也可以对付，不用担心电源淘汰。
　　电源本体PCB部分有涂层包覆，可避免湿气灰尘导致短路，不要觉得好像没用，我以前就以为短路挂了一颗1000W的电源；采用135mm风扇，所以走的还是安静路线，电源长度15cm，属于短机身电源范畴，所以也适合一些紧凑箱体方案，比如下面的AP201，另外最重要的，10年保修。
　　高端性能
　　配置建议
　　这套实际是我日常比较经常推荐的配置，属于传统的高端配置，相较顶级配置来说，性价比经常会更高点，比如主板部分选择搭配了最新B650MATX板，所以主板部分就可以节省一两千的费用了。
　　最近AMD经常有套餐优惠，捆绑CPU跟主板甚至显卡之后会一下优惠很多，值得中高端进阶型用户考虑，算是优惠之后，之前D5内存带来的整机价格影响已经不多，这级别的配置目前也只建议选D5内存。
　　华硕TUFGAMINGB650MPLUSWIFI
　　当你不知道选什么的时候，选重炮手就对了。B650的上架，很大程度缓解了Zen4架构整体成本高企的问题。对于绝大部分用户来说（单卡、常规存储扩展），B650是绝对够用的，D5目前价格虽然略高D4，但随着高频条的刷新，绝对是战未来的选择。
　　虽然TUFGAMINGB650MPLUSWIFI是主攻性价比，不过它的性价比就在于配置的豪华程度，供电及散热片依旧夸张，仅仅略逊高端型号而已，实际已经超出这级别配置的需求，另外目前来看MATX方案有回春的可能，因为显卡越做越大，MATX可能反倒是更好的选择。另外TUF系列主板潜在卖点，就是华硕的BIOS功力了，优化功能更新速度都是最快的，所以反倒更适合小白用户入门，超频功耗解锁什么的都不用你担心。
　　华硕的冰立方AP201冰晶版
　　最近MATX又重新翻红的感觉，一方面是新的结构让MATX空间利用率更高，另外就是新一代平台对散热、安装空间的要求，又让一部分ITX用户回归到MATX，而华硕的AP201可以算顺势而生的产品。
　　它最大的亮点除了外观设计以外，就是直接支持360水冷和ATX电源，一方面保证了散热上限，另外也可以压低装机成本，最近也出了冰晶版，满足一些侧透用户。