PCB三星智能手机主基板市场再次重组！日本IBIDEN被排除

　　CINNOResearch产业资讯，三星电子智能手机主基板（HDI）市场将再次重组。曾向三星旗舰智能手机供应HDI的日本IBIDEN将从供应链中排除，预计另一家日本厂商MEIKO的HDI供应量将会增加。随着IBIDEN的大部分订单被MEIKO拿走，预计KoreaCircuit和DAP的受益有限。
　　三星电子GalaxyS22Ultra
　　根据11月18日业界消息，三星电子智能手机事业部将于明年年初推出的GalaxyS23系列的HDI供应链中，日本IBIDEN排除在外。HDI是指用作智能手机主基板的印刷电路板（PCB）工艺。IBIDEN此前已经供应了三星GalaxyS系列等旗舰智能手机的HDI，预计明年GalaxyS23系列开始不会将不再供应。
　　这些变化似乎由于IBIDEN计划出售曾经生产HDI的中国北京工厂所致。据悉，收购IBIDEN北京工厂的这家企业计划不再在这里生产HDI。这也是三星电子从GalaxyS23系列开始，HDI供应链中排除IBIDEN的原因。
　　据悉，三星电子将把IBIDEN负责的大部分HDI订单交给另一家日本PCB厂商MEIKO。MEIKO此前向三星电子供货的旗舰智能手机用HDI订单量较少，预计随着IBIDEN从供应链中排除，供应量将会增加。
　　随着MEICO供应量的增加，预计韩国PCB公司KoreaCircuit和DAP的GalaxyS23用HDI供应量将仅出现小幅上升。三星GalaxyS系列上市第一年的出货量预期也从过去的3500万台左右减少到最近的3000万台。
　　同时，三星中低价智能手机HDI市场竞争预计将更加激烈。因为小米和OPPO、vivo等中国智能手机企业销售持续低迷，大中华区PCB企业再次寻求向三星中低端手机HDI市场进军。在此期间，三星电子中低价智能手机HDI市场上，韩国的KoreaCircuit、DAP和日本的MEIKO等占比较大。
　　此前，三星电子智能手机HDI市场在2019年曾进行过一次重组。从2019年三星电机开始，DAEDUCK电子、ISUExaboard（ISUPetasys子公司）依次退出HDI业务，韩国的KoreaCircuit和DAP比重增大。过去引领三星功能机和智能手机HDI市场的三星电机和DAEDUCK电子因盈利性恶化而退出了该业务，而ISUExaboard虽然将HDI作为一项新业务推进，但由于缺乏竞争力，最终退出了该业务。
　　曾向LG电子供应功能机和智能手机用HDI的LGInnotek也在2019年退出了HDI业务。随着三星电机、LGInnotek、DAEDUCK电子等引领韩国HDI市场的Big3厂商全部退出该业务，韩国主要生产HDI的PCB企业只剩下KoreaCircuit和DAP两家。这些公司也在努力实现业务多元化。KoreaCircuit正在增加FCBGA等半导体基板的销售比重。DAP正在扩大车载基板的销售比重。
　　日本IBIDEN公司的全球网络
　　KoreaCircuit和DAP今年第三季度的累计业绩比上年同期均有所改善。虽然三星电子智能手机销售低迷，但其余产品销售比重扩大和汇率效应等都产生了积极的影响。KoreaCircuit第三季度累计销售额6268亿韩元（约33。3亿人民币），营业利润715亿韩元（约3。8亿人民币）。销售额较上年同期增长36，营业利润翻了一番。DAP第三季度累计销售额同比增长8，达到2414亿韩元（约12。8亿人民币）。营业利润为84亿韩元（约4464万人民币），是同期的3倍。
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